Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì)上與安富利科匯共同展示

     
     卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設(shè)計(jì)，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計(jì)中使用的光學(xué)線路卡的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低了其復(fù)雜性。

    ZLE60400 Serial RapidIO光學(xué)延伸卡在可熱插拔的標(biāo)準(zhǔn)AMC外形尺寸內(nèi)提供高達(dá)25 Gb/s的ATCA（高級(jí)電信計(jì)算架構(gòu)）和MicroTCA系統(tǒng)互聯(lián)性能。卓聯(lián)半導(dǎo)體公司將在德國(guó)慕尼黑舉辦的Electronica 2006展會(huì)上與安富利科匯一起展示其ZLE60400 卡（A3展館，606展臺(tái)）。  

    不斷增長(zhǎng)的對(duì)帶寬密集、多媒體豐富的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求迫切需要網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備間的高速系統(tǒng)互連。通過為無線基礎(chǔ)設(shè)備、邊緣網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、軍事以及科學(xué)設(shè)備中的芯片到芯片（chip-to-chip）和電路板到電路板（circuit board-to-circuit board）互連定義一種基于開放式標(biāo)準(zhǔn)的可擴(kuò)展架構(gòu)，RapidIO® 消除了潛在的業(yè)務(wù)流“瓶頸”。 

    “設(shè)備制造商面臨滿足更高速度互連需求的壓力，而ZLE60400光學(xué)延伸卡可滿足ACTA高速背板和機(jī)箱要求，并且允許串行RapidIO延伸到機(jī)箱之外?！弊柯?lián)半導(dǎo)體公司光學(xué)產(chǎn)品部經(jīng)理Marco Ghisoni博士說，“結(jié)合卓聯(lián)公司的并行光學(xué)模塊技術(shù)，ZLE60400卡為設(shè)備機(jī)架、機(jī)箱以及電路板間的互連提供了可擴(kuò)展的大吞吐量連接，距離可超過100米?！?nbsp;

    這一獨(dú)立的解決方案可以配合成品處理板和I/O板，構(gòu)成概念驗(yàn)證系統(tǒng)、測(cè)試和開發(fā)系統(tǒng)或者最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)。ZLE60400具有高度靈活性，支持與大量業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)連接器的互操作，包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平臺(tái)）。光學(xué)連接采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的MPO/MTP帶狀光纖。

    “RapidIO技術(shù)被廣泛接受為下一代電信設(shè)備的主要互連技術(shù)。”RapidIO貿(mào)易聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)Tom Cox說，“卓聯(lián)公司的新款光學(xué)延伸卡參考設(shè)計(jì)可以幫助簡(jiǎn)化RapidIO系統(tǒng)的開發(fā)，并加快其上市時(shí)間。”