凌動之后是夸克 英特爾發(fā)布低功耗SoC

　　“這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列?？颂m尼克介紹說，這是面向可穿戴設(shè)備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領(lǐng)域設(shè)計的(圖1)。

　　夸克CPU內(nèi)核耗電量低且面積小，特點是能夠利用工具邏輯合成?？墒?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/英特爾">英特爾以外的企業(yè)開發(fā)追加自主IP的SoC。(攝影：英特爾)

　　夸克的核心是x86架構(gòu)的低功耗CPU內(nèi)核。克蘭尼克介紹說：“面積只有凌動(Atom)處理器CPU內(nèi)核的大約1/5，耗電量大約只有其1/10。”英特爾將以此涉足微控制器及采用小型嵌入式設(shè)備用處理器的領(lǐng)域。配備首款產(chǎn)品“夸克X1000”的開發(fā)板將于2013年內(nèi)開始提供。

　　英特爾并未介紹夸克的技術(shù)指標和產(chǎn)品計劃的詳細內(nèi)容，也未公開業(yè)務(wù)模式。估計這次產(chǎn)品發(fā)布的主要目的在于展示其要涉足新領(lǐng)域的姿態(tài)。

　　英特爾在IoT領(lǐng)域如何開展業(yè)務(wù)備受關(guān)注。對降低功耗和削減成本要求苛刻的IoT領(lǐng)域要求只集成特定用途必要的、最小限度的電路塊，因此品種往往比較多。而大量提供標準品種一直都是英特爾擅長的領(lǐng)域。

　　克蘭尼克指出：“夸克是開放的架構(gòu)，完全可合成(Synthesizable)”。英特爾希望將夸克CPU內(nèi)核作為可邏輯合成的IP提供，從而使英特爾以外的企業(yè)能夠設(shè)計自主的夸克SoC。英特爾極有可能只負責(zé)開發(fā)標準品種，而由合作企業(yè)和客戶企業(yè)負責(zé)開發(fā)根據(jù)用途定制外圍電路的派生產(chǎn)品。

　　這跟半導(dǎo)體廠商和設(shè)備廠商接受ARM的CPU內(nèi)核授權(quán)設(shè)計SoC、并委托代工企業(yè)生產(chǎn)的形態(tài)很像。估計英特爾將憑借能夠充分利用在微細化方面領(lǐng)先的該公司的半導(dǎo)體制造技術(shù)，以及采用x86架構(gòu)容易開發(fā)軟件的優(yōu)勢推廣夸克系列產(chǎn)品。