大功率多信道通信系統(tǒng)中無(wú)源互調(diào)的產(chǎn)生機(jī)理和測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)（二）

5.2 測(cè)量精度對(duì)比

雖然自制系統(tǒng)存在很多優(yōu)勢(shì)，但由于系統(tǒng)中自制件及連接電纜較多，對(duì)系統(tǒng)搭建人員自身素質(zhì)要求較高等因素，系統(tǒng)的測(cè)試精度能否滿足DUT的測(cè)試要求，很多人持懷疑態(tài)度，下面我們就自制系統(tǒng)測(cè)試精度，及與其他系統(tǒng)對(duì)比數(shù)據(jù)做下分析。

圖1 1、圖1 2為移動(dòng)通信D C S 1 8 0 0頻段產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)， 兩射頻信號(hào)分別 為f1=1820MHz,f2=1865MHz,三階互調(diào)信號(hào)f p i m = 1 7 7 5 M H z.f 1和f 2信號(hào)的功率均為+ 4 3 d B m , 兩臺(tái)儀表的監(jiān)視值均在-125±2dBm范圍，修正測(cè)試電纜及儀表測(cè)試誤差等因素，并連續(xù)讀取三次數(shù)值算平均，系統(tǒng)的殘余互調(diào)應(yīng)該在-120dBm(-1 6 3 d B c )水平，完全滿足I E C所建議的水平，甚至與Summitek、Rosenberger等國(guó)外儀表商測(cè)試水平接近。

查詢國(guó)內(nèi)外相應(yīng)頻段測(cè)試設(shè)備，系統(tǒng)殘余PIM指標(biāo)對(duì)比數(shù)據(jù)見表1.

6.PIM的減小措施

由于PIM產(chǎn)物對(duì)移動(dòng)通信系統(tǒng)的通信質(zhì)量有很大的影響，我們必須采取一些有效措施使系統(tǒng)中的PIM產(chǎn)物降到最低。為了到達(dá)這一目的我們必須謹(jǐn)慎行事，注意方方面面的細(xì)節(jié)，比如產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、產(chǎn)品的焊接、產(chǎn)品的裝配、材料的質(zhì)量、表面處理的質(zhì)量及整件的安裝、操作、維護(hù)等，而不應(yīng)該把PIM問(wèn)題歸咎到某一個(gè)問(wèn)題上。

對(duì)于無(wú)源器件，我們可以采用以下措施來(lái)減小或者降低PIM產(chǎn)物的影響：

1)避免在產(chǎn)品中使用非線性材料。如果因?yàn)樵O(shè)計(jì)需要必須使用的話，應(yīng)對(duì)材料外表面進(jìn)行電鍍處理;

2)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中應(yīng)簡(jiǎn)化產(chǎn)品的連接點(diǎn)，盡量避免過(guò)多使用連接點(diǎn)，且使用的連接點(diǎn)必須是精確的，在足夠的壓力下要能維持較好連接，連接點(diǎn)在條件允許的情況下應(yīng)錫焊或者冷焊結(jié)點(diǎn);

3)在零件接觸處應(yīng)避免使用過(guò)大或者過(guò)小的接觸面，防止壓接不良，并且要避免使用不同材料間直接接觸;

4)產(chǎn)品在表面處理前應(yīng)充分清洗零部件，避免產(chǎn)生氣泡或者附著力差等現(xiàn)象，表面涂覆要均勻，鍍層厚度足夠厚，且要防止氧化;

5)如需使用電纜時(shí)，電纜長(zhǎng)度應(yīng)該采用最短的連接方式。最好要使用剛性或者半剛性的同軸電纜。

7.結(jié)束語(yǔ)

本文對(duì)移動(dòng)通信系統(tǒng)中PIM產(chǎn)生的機(jī)理問(wèn)題進(jìn)行了研究和分析。介紹了針對(duì)無(wú)源器件PIM的測(cè)量方法，并且結(jié)合多年的PIM測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和對(duì)測(cè)量方法的理解設(shè)計(jì)了一套較為實(shí)用的PIM測(cè)試系統(tǒng)。最后也提出了無(wú)源器件中減小PIM產(chǎn)物的一些措施和建議。

通過(guò)這幾個(gè)方面的分析和研究，我們相信有更多的人對(duì)無(wú)源產(chǎn)品的互調(diào)干擾有了一定的認(rèn)識(shí)。以后也會(huì)有更多的人投入到PIM的相關(guān)研究中。