EXAR創(chuàng)新多路數(shù)字電源解決方案
通過數(shù)字補償設(shè)計、多通道時序控制、更高的功率密度增加PowerXR效率,效率曲線如圖4所示。
圖4 PowerXR效率曲線
PowerXR數(shù)字電源開發(fā)環(huán)境是EXAR數(shù)字電源開發(fā)軟件(PowerArchitect),它能輕松幫您完成電源設(shè)計。具體有:按照使用者的需求只需鼠標(biāo)鍵盤簡單操作完成電源設(shè)計;軟件會根據(jù)使用者的不同需求推薦給使用者優(yōu)化外圍器件參數(shù);根據(jù)設(shè)計參數(shù),模擬出波特圖分析其電源工作的穩(wěn)定性;實時監(jiān)測電源的工作狀態(tài)。
PowerArchitect可以得到需要設(shè)計的各項指標(biāo),包括輸入電壓、開關(guān)頻率、輸出電壓、工作相位、輸出電流、時序設(shè)計和輸出電感電容選擇。數(shù)字化設(shè)計包括I²C配置、LDO配置、各通道使能控制方式、多種GPIO口配置滿足使用者的需求。通過使用PowerArchitect還可以輕松完成復(fù)雜的環(huán)路設(shè)計。它會根據(jù)設(shè)計軟件會自動繪制出開環(huán)曲線,可以進行帶寬調(diào)整,滿足動態(tài)指標(biāo)的苛刻要求,零、極點的放置可滿足環(huán)路的穩(wěn)定,還可以用來檢測相位余量是否滿足。通過軟件可以實時監(jiān)測電源狀態(tài),比如電壓、電流、GPIO狀態(tài)、工作相位。
XRP7724
PowerXR產(chǎn)品選型表如表1所示。
表1 PowerXR產(chǎn)品選型表
XRP7724是EXAR可用于手持設(shè)備的數(shù)字電源芯片,輕載可配置工作在DPFM(數(shù)字調(diào)頻模式)大大提高了輕載效率。EXAR的DPFM專利使其成為全球較為領(lǐng)先的使用數(shù)字化的方式實現(xiàn)PFM,并且擁有三種不同的DPFM配置模式,大大提高了設(shè)計靈活性。具有更低的靜態(tài)電流,低至600μA,現(xiàn)有方案為10mA。它的DPWM精度提升為14bit,ADC精度提升為10s,帶來更好的穩(wěn)壓精度和jitter表現(xiàn)。
問:電源自身具備哪些有效的保護措施或優(yōu)勢?
答:電源具備過流、短路、過壓、過流保護,并且在保護發(fā)生前可設(shè)定告警狀態(tài)位,當(dāng)異常發(fā)生前提前作出相應(yīng)處理。
問:電源對噪聲的應(yīng)對能力怎樣?EMI如何?
答:EMI的設(shè)計和模擬電源一樣,和布板有著非常大的關(guān)系,數(shù)字電源一個芯片解決了4路DC/DC,有著很高的功率密度,能減少功率部分的面積,可以從這個方面考慮有利于EMI和EMC的設(shè)計。
問:多路電源之間會產(chǎn)生互擾嗎?
答:在合理布板的情況下,可以大程度地降低多路的互擾,并且EXAR數(shù)字電源每個通道可設(shè)定不同的工作相位,工作更加獨立。
問:該多路數(shù)字電源解決方案的輸出電壓質(zhì)量如何?紋波范圍?
答:紋波和模擬電源一樣取決于外圍元器件和頻率的選擇,支持陶瓷電容,較大程度上減低輸出紋波,使輸出保持穩(wěn)定。
問:器件的供電電流有多大?
答:最多四路DC/DC,加一路LDO,每路DC/DC集成MOS驅(qū)動,具體電流視所選MOS管決定,實驗驗證兩路20A,兩路10A。輸出電壓0.6V~5.1V可調(diào),需要更高電壓需要外加分壓電阻。
問:數(shù)字電源的待機功耗是多少?封裝方式有哪幾種?
答:待機功耗10mA,7724待機功耗4mA。使用QFN封裝。
問:數(shù)字電源具備低碳優(yōu)勢嗎?
答:新一代的數(shù)字電源支持DPFM,具備輕載高效功能,當(dāng)然也就具備低碳優(yōu)勢。
問:請問在大輸入輸出壓差條件下,如何實現(xiàn)提高電源效率和降低輸出電壓?
答:該方案可以通過合理選擇外圍元器件和頻率來提高效率。
問:需要利用集成元器件來簡化外部電路的設(shè)計嗎?
答:EXAR數(shù)字電源僅僅需要外圍一些必須的功率元器件完成負載的電源系統(tǒng)設(shè)計。
問:可以提供物美價廉的具有市場競爭優(yōu)勢的設(shè)計嗎?
答:如果您的電源設(shè)計在線座談里面介紹的大多數(shù)功能,那么該方案是現(xiàn)有市場上較為物美價廉的方案。
問:器件提供多種封裝嗎?
答:器件提供多種封裝,如QFN32、QFN40、QFN44,視具體型號而定。
問:這個器件可以做電源控制嗎?
答:完全可以。
問:請問該芯片的溫度性能怎樣?最高可工作到多高的溫度?
答:可以達到工業(yè)級的125℃高溫。
問:具體的MTBF試驗數(shù)據(jù)是多少?
答:42 735 000,詳細情況可以參考數(shù)字電源可靠性報告。
問:此產(chǎn)品無需散熱片嗎?
答:是的,無需額外散熱片。
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