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          如何設計電路板

          作者: 時間:2013-05-08 來源:網(wǎng)絡 收藏

          一、電路版設計的先期工作

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/175245.htm

          1、利用原理圖設計工具繪制原理圖,并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然,有些特殊情況下,如電路版比較簡單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計,直接進入PCB設計系統(tǒng),在PCB設計系統(tǒng)中,可以直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡表。

          2、手工更改網(wǎng)絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上,沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,特別是二、三極管等。

          二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

          建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。

          三、設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等

          1、進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設置PCB設計環(huán)境,包括設置格點大小和類型,光標類型,版層參數(shù),布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值,而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后,符合個人的習慣,以后無須再去修改。

          2、規(guī)劃電路版,主要是確定電路版的邊框,包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。

          注意:在繪制電路版地邊框前,一定要將當前層設置成Keep Out層,即禁止布線層。

          四、打開所有要用到的PCB 庫文件后,調(diào)入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝

          這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié),網(wǎng)絡表是PCB自動布線的靈魂,也是原理圖設計與印象電路版設計的接口,只有將網(wǎng)絡表裝入后,才能進行電路版的布線。

          在原理圖設計的過程中,ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此,原理圖設計時,零件的封裝可能被遺忘,在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。

          當然,可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡表,并且指定零件封裝。

          五、布置零件封裝的位置,也稱零件布局

          Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局,運行Tools下面的Auto Place,用這個命令,你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局,多數(shù)設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件,按住鼠標左鍵不放,拖住這個元件到達目的地,放開左鍵,將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件,然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組,就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后,使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

          提示:在自動選擇時,使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。

          注意:零件布局,應當從機械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關(guān)的器件,并鎖定這些器件,然后是大的占位置的器件和電路的核心元件,再是外圍的小元件。

          六、根據(jù)情況再作適當調(diào)整然后將全部器件鎖定

          假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子,應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔,有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤,最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大,將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。

          放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果,存盤。

          七、布線規(guī)則設置

          布線規(guī)則是設置布線的各個規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后,再導入這塊板)這個步驟不必每次都要設置,按個人的習慣,設定一次就可以。

          選Design-Rules 一般需要重新設置以下幾點:

          1、安全間距(Routing標簽的Clearance Constraint)

          它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為0.254mm,較空的板子可設為0.3mm,較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm,極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,假如能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。

          2、走線層面和方向(Routing標簽的Routing Layers)

          此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層,直插型的單面板只用底層,但是多層板的電源層不是在這里設置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,點頂層或底層后,用Add Plane添加,用鼠標左鍵雙擊后設置,點中本層后用Delete 刪除),機械層也不是在這里設置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層,并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示)。

          機械層1 一般用于畫板子的邊框;

          機械層3 一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件;

          機械層4 一般用于畫標尺和注釋等,具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

          3、過孔形狀(Routing標簽的Routing Via Style)

          它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑,均分為最小、最大和首選值,其中首選值是最重要的,下同。

          4、走線線寬(Routing標簽的Width Constraint)

          它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm,另添加一些網(wǎng)絡或網(wǎng)絡組(Net Class)的線寬設置,如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,地線一般可選1mm 寬度,各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流,具體可參看有關(guān)資料。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時,它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,其中Board 為對整個板的線寬約束,它的優(yōu)先級最低,即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。

          5、敷銅連接形狀的設置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style)

          建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線45 或90 度。

          其余各項一般可用它原先的缺省值,而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡長度等項可根據(jù)需要設置。

          選Tools-Preferences,其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡的走線時推擠其它的走線,Ignore Obstacle為穿過,Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去動它們。

          在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,要上錫的在Top或Bottom Solder 相應處放FILL。

          布線規(guī)則設置也是印刷電路版設計的關(guān)鍵之一,需要豐富的實踐經(jīng)驗。

          八、自動布線和手工調(diào)整

          1、點擊菜單命令Auto Route/Setup 對自動布線功能進行設置

          選中除了Add Testpoints 以外的所有項,特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項,Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易100%布通,但布線難度和所花時間越大。

          2、點擊菜單命令Auto Route/All 開始自動布線

          假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬不要用撤消全部布線功能,它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,再重新布線。完成后做一次DRC,有錯則改正。布局和布線過程中,若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表,手工更改網(wǎng)絡表(同第一步),并重裝網(wǎng)絡表后再布。

          3、對布線進行手工初步調(diào)整

          需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過孔,再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應將走線調(diào)整得松一些,直到變成黃色或綠色。

          九、切換到單層顯示模式下(點擊菜單命令Tools/Preferences,選中對話框中Display欄的Single Layer Mode)

          將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應經(jīng)常做DRC,因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線,快完成時可將每個布線層單獨打印出來,以方便改線時參考,其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。

          最后取消單層顯示模式,存盤。

          十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后,按OK鈕。

          并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后,按OK 鈕。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀,全部調(diào)完并DRC 通過后,拖放所有絲印層的字符到合適位置。

          注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小,DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。

          最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息(請參見第五步圖中所示)。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

          十一、對所有過孔和焊盤補淚滴

          補淚滴可增加它們的牢度,但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵(全選),再選擇Tools-Teardrops,選中General 欄的前三個,并選Add 和Track 模式,如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵(全部不選中)。對于貼片和單面板一定要加。

          十二、放置覆銅區(qū)

          將設計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標記,選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡的覆銅(盡量用八角形,而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話,一定要選擇用八角形)。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設置舉例:

          設置完成后,再按OK 扭,畫出需覆銅區(qū)域的邊框,最后一條邊可不畫,直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連,電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大,覆出網(wǎng)格線。

          相應放置其余幾個布線層的覆銅,觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方,在其它層有覆銅處放一個過孔,雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后,直接點OK,再點Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設計規(guī)則里的安全間距改回原值。

          十三、最后再做一次DRC

          選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項,按Run DRC 鈕,有錯則改正。全部正確后存盤。

          十四、對于支持PROTEL99SE 格式(PCB4.0)加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下,將這個文件導出為一個*.PCB文件;對于支持PROTEL99 格式(PCB3.0)加工的廠家,可將文件另存為PCB 3.0 二進制文件,做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下,將這個文件導出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子,所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的:

          1、將所有機械層內(nèi)容改到機械層1,在觀看文檔目錄情況下,將網(wǎng)絡表導出為*.NET 文件,在打開本PCB 文件觀看的情況下,將PCB 導出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。

          2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件,選擇文件菜單中的另存為,并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。

          3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況,一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換,只能自動調(diào)整一半后,手工一個一個改,請隨時存盤,這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤,那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡基本上都已相連了,手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的,所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后,用前面導出的網(wǎng)絡表作DRC Route 中的Separation Setup ,各項值應比WINDOWS 版下小一些,有錯則改正,直到DRC 全部通過為止。

          也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項,Bom 為元器件清單表,DRC 為設計規(guī)則檢查報告,Gerber 為光繪文件,NC Drill 為鉆孔文件,Pick Place 為自動拾放文件,Test Points 為測試點報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標右鍵,選Insert NC Drill 加入鉆孔文件,再按鼠標右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件,光繪文件可導出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的。

          十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家,注明板材料和厚度(做一般板子時,厚度為1.6mm,特大型板可用2mm,射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右,并應該給出板子的介電常數(shù)等指標)、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認收到與否。

          十六、產(chǎn)生BOM 文件并導出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

          十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關(guān)的部分(即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除),導出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設計人員。

          二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖(并應注上打印比例)、安裝和接線說明等

          常用電子元器件應用要點及識別方法

          一、電阻

          電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。

          1、參數(shù)識別:

          電阻的單位為歐姆(Ω),倍率單位有:千歐(KΩ),兆歐(MΩ)等。換算方法是:

          1兆歐=1000千歐=1000000歐

          電阻的參數(shù)標注方法有3種,即直標法、色標法和數(shù)標法。

          a、數(shù)標法主要用于貼片等小體積的電路,如:

          472 表示 47×100Ω(即4.7K); 104則表示100K

          b、色環(huán)標注法使用最多,現(xiàn)舉例如下:

          四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻(精密電阻)

          2、電阻的色標位置和倍率關(guān)系如下表所示:

          顏色 有效數(shù)字 倍率 允許偏差(%)

          銀色 / x0.01 ±10

          金色 / x0.1 ±5

          黑色 0 +0 /

          棕色 1 x10 ±1

          紅色 2 x100 ±2

          橙色 3 x1000 /

          黃色 4 x10000 /

          綠色 5 x100000 ±0.5

          藍色 6 x1000000 ±0.2

          紫色 7 x10000000 ±0.1

          灰色 8 x100000000 /

          白色 9 x1000000000 /

          二、電容

          1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開組成的元件。電容的特性主要是隔通交流。

          電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。

          容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)

          電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。

          2、識別方法:電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標法、色標法和數(shù)標法3種。

          電容的基本單位用法拉(F)表示,其它單位還有:毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。

          其中:1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法

          容量大的電容其容量值在電容上直接標明,如10 uF/16V

          容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示

          字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF

          數(shù)字表示法:一般用三位數(shù)字表示容量大小,前兩位表示有效數(shù)字,第三位數(shù)字是倍率。

          如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

          3、電容容量誤差表

          符 號 F G J K L M

          允許誤差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

          如:一瓷片電容為104J表示容量為0. 1 uF、誤差為±5%。

          三、晶體二極管

          晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如: D5表示編號為5的二極管。

          1、作用:二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很?而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。正因為二極管具有上述特性,無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。電話機里使用的晶體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1N4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。

          2、識別方法:二極管的識別很簡單,小功率二極管的N極(負極),在二極管外表大多采用一種色圈標出來,有些二極管也用二極管專用符號來表示P極(正極)或N極(負極),也有采用符號標志為“P”、“N”來確定二極管極性的。發(fā)光二極管的正負極可從引腳長短來識別,長腳為正,短腳為負。

          3、測試注意事項:用數(shù)字式萬用表去測二極管時,紅表筆接二極管的正極,黑表筆接二極管的負極,此時測得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。

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