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          如何使電源模塊性能達到最優(yōu)化

          作者: 時間:2012-12-04 來源:網絡 收藏

          如何使電源模塊性能達到最優(yōu)化

          該近似值適用于帶 0.5 盎司銅側壁的典型 12 密耳直徑通孔。使用的多個散熱孔應安裝在裸露焊盤的下方,并采用 1 毫米至 1。5 毫米間距來形成一個陣列。

          結論

          SIMPLE SWITCHE 電源模塊為復雜的電源設計、以及通常與 DC-DC 轉換器有關的印刷電路板 (PCB) 布局提供了另一種選擇。雖然已解決了布局上的難題,但仍需要工程完成一些設計,以便通過合理的旁路和散熱設計,最大限度地優(yōu)化模塊的性能。


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