德州儀器最新無線基礎(chǔ)局端處理器

德州儀器最新無線基礎(chǔ)局端處理器
推動 GSM、TD-SCDMA 與WiMAX 等領(lǐng)域新興市場應(yīng)用的發(fā)展
3GHz 多內(nèi)核基帶產(chǎn)品滿足 OFDMA/LTE 空中接口的未來需求

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的 3GHz 性能無線基礎(chǔ)局端基帶產(chǎn)品，該解決方案在滿足新市場對 TD-SCDMA與 WiMAX 要求的同時，還能提高 GSM 基站的應(yīng)用性能。TMS320TCI6487 處理器具備 3 個工作頻率均為 1GHz 的內(nèi)核，不僅能夠幫助基站制造商在進(jìn)入新市場的同時擴(kuò)展原有設(shè)計(jì)，還可作為可擴(kuò)展性與靈活性俱佳的解決方案滿足市場對小尺寸應(yīng)用的要求。[更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/tci6487。]

IDC 的無線半導(dǎo)體分析師 Flint Pulskamp 指出：“無線基礎(chǔ)局端的商機(jī)轉(zhuǎn)瞬即逝，需要不斷地適應(yīng)變化發(fā)展，適應(yīng)不同地區(qū)的各種情況，因此，對解決方案的尺寸也提出了不同的要求。TI 為制造商與服務(wù)供應(yīng)商提供統(tǒng)一而靈活的解決方案，可滿足他們在不同地區(qū)快速部署 TD-SCDMA 、WiMAX與 GSM技術(shù)的需求，從而進(jìn)一步加強(qiáng)其在上述市場中的優(yōu)勢地位?！?

滿足多種標(biāo)準(zhǔn)要求的統(tǒng)一解決方案 
目前，全球 210 個國家的 GSM 用戶超過 20 億人。借助 TI TCI6487，制造商能夠?yàn)樵撌袌鎏峁└咝阅?、低成本的基礎(chǔ)局端解決方案，可利用一顆芯片支持多達(dá) 10 種 EDGE 載波。除了支持更多用戶，這款多內(nèi)核 DSP 還提供 GSM 增強(qiáng)功能，如干擾抵消 (interference cancellation) 與更出色的接收功能，以滿足高速數(shù)據(jù)速率的應(yīng)用要求。高靈活性的軟件可升級解決方案降低了整體基礎(chǔ)局端成本，可幫助服務(wù)供應(yīng)商在眾多新興市場部署基帶技術(shù)，其中包括印度、俄羅斯、非洲以及南美等。

TI TCI6487 還針對中國獨(dú)特的空中接口 TD-SCDMA 基礎(chǔ)局端設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。TD-SCDMA 目前正在進(jìn)行商用前的測試，預(yù)計(jì)該標(biāo)準(zhǔn)將于 2008 年北京奧運(yùn)會前廣泛部署，這就要求有關(guān)解決方案到時必須能夠立即滿足龐大的手機(jī)市場需求。該款 3GHz“片上基帶”解決方案支持 3載波與 69 個用戶。

TCI6487 建立在 TI 領(lǐng)先的 WiMAX 技術(shù)基礎(chǔ)之上，作為一款出色的解決方案，該產(chǎn)品能夠滿足目前新興 OFDMA 技術(shù)以及未來 LTE 的要求。單芯片 DSP 解決方案能夠與 TI 經(jīng)過優(yōu)化的軟件庫、完整模擬前端以及第三方的主要產(chǎn)品協(xié)同工作?，F(xiàn)在，TI 的 WiMAX 客戶可迅速面向市場推出高級產(chǎn)品，在滿足當(dāng)前技術(shù)要求的同時，還能兼顧未來產(chǎn)品對于更小尺寸的要求。該款完整的 10 MHz、雙天線三扇區(qū)解決方案不僅易于實(shí)施，還可降低整體成本與單位通道功耗。

TI 通信基礎(chǔ)局端 DSP 產(chǎn)品部總監(jiān) Jerold Givens 指出：“隨著市場的不斷發(fā)展，對基礎(chǔ)局端的要求也不斷變化；面對適應(yīng)新的特性與服務(wù)要求，靈活性對基礎(chǔ)局端設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要。TI 已預(yù)見到今后幾年無線技術(shù)領(lǐng)域的重大商業(yè)模式轉(zhuǎn)變，因此，我們必須為客戶提供足夠靈活的解決方案，幫助他們既能滿足當(dāng)前各種業(yè)界要求，也能應(yīng)對未來無線基礎(chǔ)局端設(shè)計(jì)領(lǐng)域新階段的要求?！?nbsp;

更高性能 DSP 基帶解決方案
TI TCI6487 比前代基礎(chǔ)局端解決方案的性能提高了3倍，增強(qiáng)了通道性能，提高了靈活性，同時降低了 OEM 廠商的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。該款新型 DSP 采用 65 納米工藝技術(shù)，是目前TI TMS320C64x+ DSP 系列中性能最高的處理器。借助該產(chǎn)品，運(yùn)營商能夠快速部署高級網(wǎng)絡(luò)，并確保其未來的投資收益。該器件能夠通過增強(qiáng)軟件實(shí)現(xiàn)性能升級，因此，服務(wù)供應(yīng)商還能支持 LTE、3GPP 以及 3GPP+ 等新興標(biāo)準(zhǔn)，并能根據(jù)網(wǎng)絡(luò)方便地添加新的特性與服務(wù)，這也將有助于用戶獲得無線技術(shù)領(lǐng)域的最新服務(wù)與最佳功能。

TI 提供業(yè)界最豐富的無線基礎(chǔ)局端產(chǎn)品系列，產(chǎn)品范圍涵蓋整個信號鏈。為此提供支持的模擬產(chǎn)品包括數(shù)字上／下變頻器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、時鐘技術(shù)、背板接口以及標(biāo)準(zhǔn)邏輯組件等。TI 開發(fā)了非隔離式 DC/DC 電源模塊，實(shí)現(xiàn)了極快的響應(yīng)與卓越的性能，從而進(jìn)一步凸顯了其在電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該模塊也是滿足 TCI6487 內(nèi)核電壓容限要求的首款電源管理器件。