“懸浮在空中”的連線技術--低泄漏值的飛安級低電流電路設計

本文的第一部分定義并描述了低電流技術的設計方法，解釋了在設計這些電路過程中所遇到的問題，并且闡述了屏蔽方法和保護環(huán)方法的應用方案。

低電流設計技術

a. 把元器件懸浮排列

對于關鍵的微放大器電路來說，通常需要用到一些“非傳統(tǒng)”的結構技術來使這些放大器正常工作。

經(jīng)典的低電流技術是一種“懸浮在空中”的連線技術，具體來說，就是在關鍵通路或電路節(jié)點上的元器件走向在板級系統(tǒng)上方互連。這些元器件的排布和路徑與板級系統(tǒng)互不接觸，從而有效消除了PCB板的影響。

聚四氟乙烯材料的終端可以用來支持大型元器件或者密集排列的節(jié)點。這些元器件的下方區(qū)域通常被設計成一整塊裸露的保護平面。

圖1：懸浮在空中的連線

這種技術會給設計帶來最低的泄漏電流、最小的雜散電容和最優(yōu)的整體低電流性能，但是這種技術需要手動排列元器件，而這卻是在大規(guī)模生產(chǎn)和有限空間排布中難以實現(xiàn)的。

b. 利用雙通道中的第二個通道

這里有一個小技巧：當你在設計一個非反相架構的電路時，利用雙通道中的第二個（“B”）通道作為主放大器。

圖二：標準的雙通道運算放大器端口引出示意圖

在標準的雙通道端口引出結構中，第二個（“B”）非反相的輸入端與負電源電壓端口離得較遠，也就是說，與反相端口隔離得較遠。這樣的話，輸入端恰好在封裝的邊角上從而非常易于與源端相連。此外，在V-和“B”非反相端處也能留出保護環(huán)通路的空間。這樣的話，“A”通道上的放大器可以用來作為保護環(huán)驅(qū)動電路。