基于80C196KC的軟開關(guān)型脈沖MIG焊機(jī)的研究
5.2 焊接過程時序控制
根據(jù)焊接工藝要求,焊接過程中各個工序要按順序執(zhí)行。其時序控制如圖5所示。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/177435.htm
5.3 軟件抗干擾措施
雖然在主電路以及控制電路中都采取了抗干擾措施,但是干擾信號只是在一定程度上減弱,不可能完全消除的。因此,仍會有一些干擾能夠侵入到單片機(jī)系統(tǒng)中,我們在硬件抗干擾措施的基礎(chǔ)上又有意識的采取了幾種軟件抗干擾措施:監(jiān)視時器、冗余指令、數(shù)字濾波等。
6 系統(tǒng)調(diào)試
為檢驗前述設(shè)計的硬件電路以及軟件程序,需對硬件電路以及軟件程序進(jìn)行整機(jī)調(diào)試,以檢驗其是否符合設(shè)計要求。針對整機(jī)試驗中的各個問題進(jìn)行分析與改進(jìn),進(jìn)一步完善系統(tǒng)的設(shè)計。
空載測試通過后,對焊機(jī)進(jìn)行靜負(fù)載試驗。將焊機(jī)輸出接到負(fù)載箱上,面板給定基值與峰值電流相同,即焊機(jī)處于恒流輸出狀態(tài),通過改變負(fù)載箱的電阻值測試焊機(jī)外特性,根據(jù)測試數(shù)據(jù)繪制焊機(jī)外特性曲線。圖6a為給定65 A時測定的焊機(jī)輸出外特性曲線。
圖6b為對5 mm厚Q235A碳鋼進(jìn)行手工焊接過程的脈沖電壓波形。其焊接條件為:焊絲直徑1.2 mm,峰值電流180 A,基值電流50 A,占空比為30%,頻率為50 Hz,送絲速度為4.5 m·min-1。
在上述參數(shù)下焊接,過程穩(wěn)定,飛濺較少,實現(xiàn)了射滴過渡,達(dá)到了最初設(shè)計目的,焊縫成型較好,熔深較大,對5 mm厚的板材可一次性焊透。
7 結(jié)論
焊機(jī)主電路采用軟開關(guān)IGBT式全橋逆變結(jié)構(gòu),經(jīng)試驗表明,硬件電路結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,性能穩(wěn)定,實現(xiàn)了零電流、零電壓開通與關(guān)斷;采用以80C196KC單片機(jī)為核心的控制系統(tǒng),并配以集成度高的專用芯片進(jìn)行控制,在各個環(huán)節(jié)采取了多種抗干擾和保護(hù)措施;采用匯編語言編程,軟件指令執(zhí)行效率高、速度快,并設(shè)有軟件抗干擾措施。最后進(jìn)行了焊接試驗,試驗結(jié)果驗證了控制系統(tǒng)的設(shè)計符合要求,實現(xiàn)了穩(wěn)定的脈沖MIG焊,并能滿足脈沖MIG焊接工藝的要求。
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