通信用高頻開關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展

目前更為吸引的技術(shù)是美國電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進的封裝技術(shù)而降低寄生因素以改進電路中的電壓振鈴與效率，將驅(qū)動電路與功率器件集成在一起以提高驅(qū)動的速度因而降低開關(guān)損耗。電力電子集成技術(shù)不僅能夠改進瞬態(tài)電壓的調(diào)節(jié)，也能改進功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動與主動器件的集成方式，并且較難達到最佳的熱設(shè)計。CPEC對電力電子集成技術(shù)進行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結(jié)構(gòu)與模型。

2 結(jié)論

通信用高頻開關(guān)電源向集成化、小型化方向發(fā)展將是未來的主要趨勢，功率密度將越來越大，對工藝的要求也會越來越高。在半導(dǎo)體器件和磁性材料沒有出現(xiàn)新的突破之前，重大的技術(shù)進展可能很難實現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新的重點將集中在如何提高效率和減小重量。因而工藝技術(shù)也將會在電源制造中占的地位越來越高。另外數(shù)字化控制集成電路的應(yīng)用也是將來開關(guān)電源發(fā)展的一個方向，這將有賴于DSP運行速度和抗干擾技術(shù)的進一步提高。