工程師熱設計中的注意事項
加入技術交流群
(1)擴大輻射面積，提高發(fā)熱體黑度;
(2)提高接觸表面的加工精度，加大接觸壓力或墊入軟的可展性導熱材料;
(3)散熱器葉片要垂直印制板;
(4)大熱源器件散熱裝置直接裝在機殼上;
10.密封電子設備內(nèi)外均涂黑漆可輔助散熱;為避免輻射熱影響熱敏器件、熱源屏蔽罩內(nèi)面的輻射能力要強(涂黑)，外面光滑(不影響熱敏器件)，通過熱傳導散熱。
11.密封電子設備機殼內(nèi)外有肋片，以增大對流和輻射面積。
12.不重復使用冷卻空氣;
13.為了提高主要發(fā)熱元件的換熱效率、可將元件裝入與其外形相似的風道內(nèi)。
14.抽鼓風冷卻方式的選擇…
15.風機的選擇…
16.被散熱器件與散熱器之間充填導熱膏(脂)，以減小接觸熱阻;
17.被散熱器件與散熱器之間要有良好的接觸，接觸表面光滑、平整，接觸面粗糙度Ra≤6.3μm;
18.輻射是真空中傳熱的唯一方法，1確保熱源具有高的輻射系數(shù)，如果處于嵌埋狀態(tài)，利用金屬傳熱器傳至冷卻裝置上;2增加輻射黑度ε;3增加輻射面積s;4輻射體對于吸收體要有良好的視角，即角系數(shù)φ要大;5不希望吸收熱量的零部件，壁光滑易于反射熱。
19.機殼表面溫度不高于環(huán)境溫度10℃
21.半導體致冷適用于…
22.變壓器和電感器熱設計檢查項目…
23.減小強迫對流熱阻的措施…
24. 降低接觸熱阻的措施…
……
布局：
1.元器件布局減小熱阻的措施：
(2)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上;
(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物;
(3)發(fā)熱元件分散安裝;
(4)元器件在印制板上豎立排放。
2.元器件排放減少熱影響：
(1)有通風口的機箱內(nèi)部，電路安裝應服從空氣流動方向：進風口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風口，構成良好散熱通道;
(2)發(fā)熱元器件要在機箱上方，熱敏感元器件在機箱下方，利用機箱金屬殼體作散熱裝置。
3.合理布局準則：
(2)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風孔;
(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風向平行，利于熱對流。
(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應盡量大;
(4)冷卻氣流流速不大時，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果;
(5)發(fā)熱元件不安裝在機殼上時，與機殼之間的距離應>35~40cm
4.冷卻內(nèi)部部件的空氣進口須加過濾裝置，且不必拆開機殼即可更換或清洗。
5.設計上避免器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標要求可根據(jù)產(chǎn)品不同由廠家自行調(diào)整。
6.元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻系統(tǒng)及元件相適應，不會因此產(chǎn)生化學反應或電解腐蝕。
7.冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%;
8.冷卻時，氣流中含有水分，溫差過大，會產(chǎn)生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。措施：1冷卻前后溫差不要過大;2溫差過大會產(chǎn)生凝露的部位，水分不會造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會發(fā)生腐蝕;4對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。
上面對降耗、導熱、布局的三類措施作了簡要的羅列，在我們設計一個系統(tǒng)時，也要有一些系統(tǒng)的指標進行*價和作為設計目標，比如電子設備的進口空氣與出口空氣溫差應14℃、系統(tǒng)總功耗 ** W、系統(tǒng)用到的電源電壓不超過**種(種類越多，變換就多，效率損失就多)…
評論