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          新型高線性折疊結構混頻器設計

          作者: 時間:2011-03-30 來源:網絡 收藏

          混頻器作為收發(fā)機中的關鍵模塊之一,對通信設備的上述性能產生直接的影響。隨著微電子工藝的發(fā)展, CMOS器件的柵長進一步縮小,MOS器件的過驅動電壓也進一步降低,這就為低壓低功耗的射頻電路提供了可能,但是依靠減小MOS器件的柵長降低工作電壓是有限的。因此,電路者把更多的注意力集中到電路拓撲上,使具有低壓的射頻電路成為了熱門課題。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/179296.htm

            傳統(tǒng)的Gilbert混頻器由跨導級、開關級、負載級堆疊組成,其自下而上分別為跨導級、開關級、負載級。這種結構中,所有的直流電流都流經跨導級、開關級和負載級,跨導級與開關級電路都需要一個開啟電壓(VON ) ,負載級也會有一定的電壓降(VRL ) , 因此, 電源電壓的最小值Vdd,min = 2Von +VRL。如果采用低電源電壓,這種結構不能保證所有的管子都工作在飽和區(qū)。也就是說, Gilbert混頻器不能滿足低電壓的要求,需要對其做出改進, 如:文獻[2 - 3 ]提出省去尾電流管來減小電源電壓,文獻[ 4 - 11 ]用結構代替堆疊結構來解決上述問題。

            文獻[ 8 ]給出了結構和堆疊結構的比較,結構增加了兩個射頻中斷電路和一個耦合電容。這樣對直流通道來說,跨導級與開關級、負載級的直流電路分開,兩條支路相互獨立,互不影響。電源電壓只需提供相當于一個開啟電壓(Von )的值就能使跨導管與開關管都工作在各自的飽和區(qū), 即電源電壓的最小值Vdd,min = Von + VRL 。達到了低電源電壓的目的。但是, 射頻中斷電路一般用LC 諧振網絡實現,電感的使用增加了電路的版圖面積和噪聲。本文設計了一種新的折疊結構混頻器,電路不使用具有大電感的LC諧振電路,工作于1. 2 V 電壓時,得到了低電壓、低功耗、低噪聲和高度的性能。

            1 電路設計與分析

            1. 1 電路拓撲結構

            本文設計的折疊混頻器拓撲結構如圖1所示,M1 ~M4 為跨導級,M5 ~M8 為開關級, RL 為負載電阻。RF輸入端接匹配網絡, IF輸出端接源跟隨器作為輸出緩沖電路( buffer) 。

            

            圖1 交流耦合折疊混頻器拓撲結構

            該折疊混頻器電路的跨導級采用電流復用技術,由NMOS管(M1、M2 ) 、PMOS管(M3、M4 )和隔直電容Cd 組成交流耦合互補跨導結構??鐚Ъ壍妮敵龆?A、A′點)與開關管的源極相連??鐚Ъ壷苯咏佑陔娫措妷?,使得跨導管M1 和M2 的直流電流由兩部分組成,一部分來自M3 和M4 ,另一部分來自開關管和負載電阻,達到了低電源電壓的目的。

            由于流經開關級與負載級的電流很小,這樣一方面使得開關管產生的閃爍噪聲減小,另一方面負載電阻RL 值可以適當加大,從而提高了混頻器的轉換增益。所以該電路既滿足了低電壓的要求,又能保證混頻器在低電源電壓下有良好的性能。

            1. 2 跨導電路設計

            圖2是幾種折疊混頻器跨導電路。圖2 ( a)在跨導級NMOS管M1 漏端接負載電阻R ,M1 管的電流In 在A 點分流,一部分流經開關管( Is ) ,另一部分流經負載電阻( Ir ) ,但是這種跨導電路的缺點是射頻信號一部分通過負載電阻R 泄露到交流地。

            為了減少射頻信號的損失,必須增加電阻R,這樣又會使節(jié)點A 的直流電壓減小,在低電源電壓下,不能保證M1 管工作在飽和區(qū)。為了解決這個問題,用有源負載替代負載電阻R ,如圖2 ( b) 。但是,這里的PMOS管僅僅增大了節(jié)點A與電源電壓之間的阻抗,如果把M1 和M2 的柵極連起來,形成CMOS反相器結構,那么M2 在增加阻抗的同時還能跟M1共同放大射頻信號 ,如圖2 ( c) ,這樣就完全避免了射頻信號通過M2 泄露到交流地。由圖可知, Is =In + Ip ,總跨導gm = gm n + gm p ( gm n是NMOS管的跨導, gm p是PMOS管的跨導) ,所以CMOS反相器有效地提高了混頻器的轉換增益。

            

            圖2 折疊混頻器的跨導級幾種結構

            再來分析一下該結構的直流工作狀況,M1 和M2 的柵極加相同偏置電壓Vrfdc ,假設Vt 為MOS管的閾值電壓, Vovn為M1 的過驅動電壓, Vovp為M2 的過驅動電壓,則有: Vovn =Vrfdc - Vt , Vovp =Vdd - Vrfdc -Vt ,所以電源電壓最小值Vdd,min = Vovn + Vovp + 2Vt。

            在0. 18μm CMOS工藝中, Vt 典型值為500 mV,因此用反相器作為跨導電路的混頻器只適用于1 V以上的電源電壓。為了使混頻器能滿足更低的電壓,在M1 和M2 之間增加隔直電容Cd ,M1 和M2 管偏置分開,如圖2 ( d) 。這種結構稱為交流耦合互補跨導。假設Vrfdcn為M1 的偏置電壓, Vrfdcp為M2 的偏置電壓,則電源電壓的最小值Vdd,min = Vovn + Vovp + 2Vt+Vrfdcp - Vrfdcn ,可見,在Vrfdcn >Vrfdcp時, Vdd,min比常規(guī)反相器更小,適用于更低的工作電壓。

            1. 3 性能分析

            1. 3. 1 增益

            假設本振信號LO為理想方波信號, 則該混頻器(如圖1)的增益可表示為:

            

            gm n是M1 和M2 的跨導, gm p是M3 和M4 的跨導, R 即負載電阻RL 的值。因為開關管的漏極電流很小,所以負載電阻值可以適當增加,由式( 1)知,混頻器的增益將隨之提高。值得注意的是,增大負載電阻值的同時必須保證節(jié)點A 的直流電壓足夠使得M1 和M2 工作在飽和區(qū)。

            1. 3. 2 噪聲系數

            假設本振信號為理想方波信號,并考慮鏡像頻率的影響,噪聲系數的表達式為:

            

            RS 為源阻抗, RL 為負載電阻值, 系數γn 對長溝道晶體管來說等于2 /3,對于亞微米MOSFET,γn 的值較大。由式(2)知,只要選擇合理的偏置電壓Vrfdcn、Vrfdcp和M1~M4的寬長比, 噪聲系數隨著跨導的增加而減小。

            1. 3. 3 

            如果節(jié)點A (見圖1)的電壓過高,開關管將會關斷。也就是說,如果M1 和M3 的電流很大,M1 和M2的輸出端電壓也增大,這樣就會關斷開關管M7 和M6或者M5 和M8。開關管進入區(qū),影響混頻器的線性度,所以降低節(jié)點A 的電壓,并讓開關管遠離線性區(qū) ,即Vgs≈Vth ,能提高混頻器的線性度。


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