基于DSP的焊接電流檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

檢測(cè)系統(tǒng)硬件由傳感器模塊、信號(hào)調(diào)理電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、DSP模塊、鍵盤(pán)/LCD模塊組成。系統(tǒng)的信號(hào)處理電路包含兩個(gè)模塊。模塊1先對(duì)傳感信號(hào)進(jìn)行積分、信號(hào)調(diào)理后，通過(guò)微分和過(guò)零比較電路，用于電流信號(hào)的檢測(cè)；模塊2將傳感器送來(lái)的信號(hào)進(jìn)行積分、信號(hào)調(diào)理后，送到12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX191中，最后由DSP進(jìn)行逐點(diǎn)積分檢測(cè)計(jì)算，獲得電流的有效值，因此模塊2的主要作用是檢測(cè)和處理電流數(shù)值，計(jì)算的結(jié)果送到LCD液晶顯示屏顯示。
在本系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換位數(shù)、分辨率、轉(zhuǎn)換速度對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的系統(tǒng)精度很重要。以往用單片機(jī)利用逐點(diǎn)積分法進(jìn)行電阻焊焊接電流的檢測(cè)時(shí)，模數(shù)轉(zhuǎn)換大多采用8位數(shù)字輸出的ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器，它的分辨率僅為0.390 6%，轉(zhuǎn)換時(shí)間約為100 μs，A/D轉(zhuǎn)換誤差和漏采誤差都較大，造成測(cè)量精度低。為了節(jié)約轉(zhuǎn)換時(shí)間、提高檢測(cè)精度，擬采用12位逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器MAX191，它的分辨率為0.024 4%，其轉(zhuǎn)換時(shí)間為7.5 μs，比ADC0809快大約13倍。用它進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，可提高分辨率，減小A/D轉(zhuǎn)換誤差，同時(shí)可以通過(guò)增加A/D采樣次數(shù)來(lái)縮小采樣間隔，減少漏采誤差，可以保證高精度控制的要求。
系統(tǒng)采用霍爾傳感器進(jìn)行電流檢測(cè)，霍爾傳感器可以檢測(cè)交直流電、電流瞬態(tài)峰值，可以隔離測(cè)量且可以應(yīng)用在通信電源、電化學(xué)、電源電池監(jiān)測(cè)、電焊機(jī)、電動(dòng)機(jī)監(jiān)測(cè)等場(chǎng)合[4-5]，具有良好的通用性。但由于霍爾元件為磁感應(yīng)元件，容易受環(huán)境溫度影響，本系統(tǒng)通過(guò)在檢測(cè)電路中添加一個(gè)溫度傳感器(圖1)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，系統(tǒng)在檢測(cè)前進(jìn)行標(biāo)定，通過(guò)測(cè)量環(huán)境溫度，得到不同溫度下霍爾元件的溫度特性，則在檢測(cè)時(shí)，DSP就能夠根據(jù)不同的溫度進(jìn)行軟件補(bǔ)償，從而提高檢測(cè)準(zhǔn)確度。
2 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
2.1 電流檢測(cè)程序設(shè)計(jì)
由系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)可知，當(dāng)檢測(cè)系統(tǒng)的信號(hào)處理線路檢測(cè)到有電流信號(hào)的時(shí)候，會(huì)向DSP的INT1發(fā)送一個(gè)觸發(fā)信號(hào)，使DSP產(chǎn)生中斷并調(diào)用中斷服務(wù)程序(如圖2)。中斷服務(wù)程序先使積分電路的13腳控制端為低電平，使積分線路進(jìn)行積分；將用于數(shù)據(jù)處理的寄存器清零；然后對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集；采集數(shù)據(jù)后進(jìn)行溫度補(bǔ)償和電流值計(jì)算；再判斷檢測(cè)電流是否小于5H，如果小于，則認(rèn)為電流此時(shí)為0，記錄去零電流值用于初值補(bǔ)償；如果不小于，則保存電流參數(shù)并繼續(xù)檢測(cè)。