降低移動設計功耗的邏輯技術(shù)方法
本文將探討在混合電壓供電的移動設計中,混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。當前的移動設計在努力在高耗能(power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/180909.htm目前,大多數(shù)便攜設備都備有多個電源軌,但在輸入高電平(VIH)低于電源電壓(VCC)時,仍可能產(chǎn)生不定功耗。當輸入電壓為電源軌電平(VIL=GND 或 VIH=VCC)時,CMOS一般具有極低的靜態(tài)ICC和泄漏電流,故是移動應用中邏輯器件的首選技術(shù)。不過,若VIH
一般在CMOS門電路的設計中,輸入電壓閾值或輸入切換點為VCC/2;不過,飛兆半導體的低ICCT門電路采用專有的輸入電壓設計,可降低輸入閾值電壓,增大輸入電壓范圍,同時不影響有效邏輯低電平VIL。如前所述,當輸入電壓為0V或VCC時,CMOS門電路的耗電量極低,而產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊通常會注明該條件下的ICC。因此,系統(tǒng)設計人員在VIH值小于VCC時看到ICC電流增大可能頗為驚訝。下面的圖2顯示了一個重新設計的輸入結(jié)構(gòu)的優(yōu)點。圖2所示的VIN-ICC 曲線圖比較了一個標準CMOS輸入器件和一個低ICCT輸入器件。靜態(tài)功率由基本DC功率公式?jīng)Q定:P=ICC×VCC。在本例中,輸入VIH為2.5V,標準CMOS門電路輸入的功耗等于3.0mW (3.6V ×0.83mA) ,而低ICCT門電路的功耗只有0.003mW (3.6V×0.99uA);也就是說,利用低ICCT器件,靜態(tài)功耗降低了100%。
ICC電流的增大十分重要,因為它會大幅度增加器件的靜態(tài)功耗。飛兆半導體的專有低ICCT輸入結(jié)構(gòu)可在ICCT電流出現(xiàn)期間限制其范圍,如圖2所示。
表1比較了不同VCC/VIN條件下的ICCT電源電流級。從表中可看出,飛兆半導體的低ICCT門電路具有很大的節(jié)能潛力。在混合電壓系統(tǒng)中,利用低ICCT門電路,與邏輯門電路相關的功耗可降至微不足道。
表2列出了低ICCT門電路供貨情況。根據(jù)需要可以提供額外的功能。當現(xiàn)有應用因前面討論的輸入條件而出現(xiàn)功耗過大時,用戶可利用標準引腳輸出,直接簡便地進行替換。
延長電池壽命的要訣是降低各級的功率。隨著便攜設備整合更多的功能,功耗問題越來越令人擔憂。飛兆半導體的NC7SVL低ICCT TinyLogic產(chǎn)品為解決這些難題提供了一個具成本效益的解決方案。此外,飛兆半導體先進的小尺寸MicroPak封裝技術(shù),以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封裝技術(shù),可顯著降低線路板空間要求。
對于功率預算十分緊張的便攜應用產(chǎn)品來說,耗電量的增加是不能接受的。NC7SVL低ICCT門電路能夠幫助系統(tǒng)設計人員在將功率保持在預算之內(nèi),并延長電池壽命。
圖1:邏輯門和輸入電壓條件。輸入電壓等于電源電壓Vcc時為使用CMOS門電路的理想狀態(tài),這時ICC電流極低。在混合電壓情況下,若Vin
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