Portable Products為低功耗設(shè)計選擇理想的處理器

過去，選用低功耗CPU通常意味著需要犧牲功能、降低時鐘運行速度，或需要等待新型低功耗技術(shù)的推出才能降低待機和工作功耗。現(xiàn)在，這種情況已得到了徹底改觀，處理器產(chǎn)業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化。處理技術(shù)的不斷發(fā)展，創(chuàng)新型芯片設(shè)計和高精度電源管理軟件的不斷進步，為設(shè)計人員帶來了全新的低功耗處理器系列產(chǎn)品，使設(shè)計人員再也不用犧牲系統(tǒng)設(shè)計性能。當然，沒有哪種產(chǎn)品是十全十美的，因此工程師必須認真考慮系統(tǒng)需求，分析不斷豐富的低功耗處理器產(chǎn)品，選出最能滿足其應用要求的解決方案。

本文對采用不同處理器架構(gòu)的器件在功耗、性能、集成度、上市時間及價格等設(shè)計標準上的表現(xiàn)進行了比較。了解處理器信息可實現(xiàn)兩大目標：一是幫助系統(tǒng)設(shè)計人員了解市場上最新的處理器類型，其中有些可能對他們而言是相對不太熟悉的新產(chǎn)品；二是在可選產(chǎn)品日趨豐富的情況下，可進一步幫他們縮小為既定設(shè)計選擇最佳芯片的范圍。 檢驗標準

表1即對采用不同低功耗處理架構(gòu)的器件進行了五方面的比較，包括：功耗、性能、集成度、上市時間及價格。這五個設(shè)計標準之間都是彼此密切相關(guān)的。例如，在芯片上集成多個內(nèi)核、模擬特性、大容量存儲器或眾多外設(shè)等多種功能有助于降低系統(tǒng)總功耗與成本，并顯著縮短產(chǎn)品上市時間。但是，這樣的高集成度在某種程度上又會增加功耗，并使編程更復雜，從而延長產(chǎn)品上市時間。

功耗

對目前眾多設(shè)計而言，功耗是最重要的標準。在便攜式產(chǎn)品中，更長的電池使用時間總是更容易獲得消費者青睞。在通信基礎(chǔ)設(shè)施應用中，功耗轉(zhuǎn)換越低，熱量耗散就越少，但散熱組件可能會限制通道密度及其它特性。此外，有些設(shè)計對功耗有嚴格限制，如采用USB供電的產(chǎn)品或使用汽車電池的車載配件，這種應用就限定僅能有幾毫瓦的運行功率。

設(shè)計師應該從系統(tǒng)的角度更好地認識功耗。片上外設(shè)的正確組合有助于進一步降低總體系統(tǒng)功耗，這不僅是因為片外器件會消耗更多的功率，還因為在PCB板上的引線之間傳輸數(shù)據(jù)所消耗的電力要比在器件內(nèi)部傳輸數(shù)據(jù)所消耗的電力多得多。

就單獨的器件而言，其能源效率取決于工藝技術(shù)的固有優(yōu)勢，不過高級處理器除了先進工藝之外，還有眾多其它功能。功耗可分為兩大模式：一是工作功耗，也就是數(shù)據(jù)處理期間晶體管轉(zhuǎn)換與工作時的功耗；二是靜態(tài)功耗，即不進行數(shù)據(jù)處理工作或工作受限以及各部件進入休眠模式等時消耗的功耗。

工作狀態(tài)的電源管理可采用多種方案：

動態(tài)電壓與頻率縮放(DVFS)：采用DVFS技術(shù)時，軟件指令可根據(jù)工作環(huán)境所需的性能降低時鐘速率與電壓。例如，盡管多媒體處理器ARM的運行速度可達600MHz，但并不是所有情況下都需要如此高的速率。軟件可在預定義的工作性能點上做出選擇，讓處理器以特定速率運行。

自適應電壓縮放(AVS)：芯片制造工藝會導致不同部件有著不同的性能分布，可利用這一特點來實施AVS技術(shù)。也就是說，在既定頻率要求下，有些所謂熱器件的產(chǎn)品可以較低電壓實現(xiàn)較高性能，而冷器件則做不到這一點。在此情況下，處理器能感測其自身的性能級別，并相應調(diào)節(jié)電壓，以對處理、溫度及芯片衰減等方面的變化進行補償。

動態(tài)電源轉(zhuǎn)換(DPS)：該技術(shù)可確定器件某個部分是否已完成其當前任務(wù)、目前是否還需要它繼續(xù)工作，以及何時可讓它進入低功耗狀態(tài)。

如果不進行數(shù)據(jù)處理或處理工作受限時，選定部件便可進入極低的功耗模式，系統(tǒng)等待喚醒事件，這時靜態(tài)電源管理就會啟動。通過眾所周知的靜態(tài)漏電管理方案來實現(xiàn)靜態(tài)電源管理，可支持多種不同的低功耗模式，其中包括待機模式，以及關(guān)斷模式。低功耗靜態(tài)模式的選擇取決于存儲器的維持能力和／或其是否需要快速喚醒。

憑借上述特性，大多數(shù)低功耗處理器規(guī)定的待機功耗約為15mW，且峰值工作功耗低于
400mw。德州儀器公司推出的TMS320C55x等定點DSP的功耗更低，盡管集成了FFT協(xié)處理器，且存儲器容量達320kB，同時還支持I／O外設(shè)，但其待機功耗僅為0.5mW，峰值工作功耗為75mW。

表1中的大多數(shù)器件均實現(xiàn)了低功耗特性，在功耗等級方面評級為優(yōu)。表中列為良的產(chǎn)品性能較高，通常采用多個內(nèi)核，因此功耗稍高。

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