功率MOSFET并聯(lián)均流問(wèn)題研究
關(guān)鍵詞:功率MOSFETS;多管并聯(lián);高頻;Q軌跡
引言
隨著電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展,功率MOSFET以其高頻性能好、開(kāi)關(guān)損耗小、輸入阻抗高、驅(qū)動(dòng)功率小、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)在高頻感應(yīng)加熱電源中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,功率MOSFET容量的有限也成了亟待解決的問(wèn)題。從理論上講,功率MOSFET的擴(kuò)容可以通過(guò)串聯(lián)和并聯(lián)兩種方法來(lái)實(shí)現(xiàn),實(shí)際使用中考慮到其導(dǎo)通電阻RDS(on)具有正溫度系數(shù)的特點(diǎn),多采用多管并聯(lián)來(lái)增加其功率傳導(dǎo)能力。
1 影響功率MOSFET并聯(lián)均流的因素
在功率MOSFET多管并聯(lián)時(shí),器件內(nèi)部參數(shù)的微小差異就會(huì)引起并聯(lián)各支路電流的不平衡而導(dǎo)致單管過(guò)流損壞,嚴(yán)重情況下會(huì)破壞整個(gè)逆變裝置。影響并聯(lián)均流的因素包括內(nèi)部參數(shù)和外圍線路參數(shù)。
1.1 內(nèi)部參數(shù)對(duì)并聯(lián)均流的影響
影響功率MOSFET并聯(lián)均流的內(nèi)部參數(shù)主要有閾值電壓VTH、導(dǎo)通電阻RDS(on)、極間電容、跨導(dǎo)gm等。內(nèi)部參數(shù)差異會(huì)引起動(dòng)態(tài)和靜態(tài)不均流。因此,要盡量選取同型號(hào)、同批次并且內(nèi)部參數(shù)分散性較小的MOSFET加以并聯(lián)。
1.2 外圍線路參數(shù)對(duì)并聯(lián)特性的影響
MOSFET并聯(lián)應(yīng)用時(shí),除內(nèi)部參數(shù)外,電路布局也是一個(gè)關(guān)鍵性的問(wèn)題。在頻率高達(dá)MHz級(jí)情況下,線路雜散電感的影響不容忽視,引線所處電路位置的不同以及長(zhǎng)度的很小變化都會(huì)影響并聯(lián)開(kāi)關(guān)器件的性能。影響功率MOSFET并聯(lián)均流的外電路[2]參數(shù)主要包括:柵極去耦電阻Rg、柵極引線電感Lg、源極引線電感Ls、漏極引線電感Ld等。在多管并聯(lián)時(shí)一定要盡量使并聯(lián)各支路的Rg及對(duì)應(yīng)的各引線長(zhǎng)度相同。
圖2
2 Q值對(duì)并聯(lián)均流的影響
在此引入Q軌跡[3]把器件內(nèi)部參數(shù)同其外圍線路聯(lián)系起來(lái),分析線路中各種寄生因素對(duì)并聯(lián)均流的影響。當(dāng)N個(gè)功率MOSFET并聯(lián)工作時(shí),假設(shè)各支路的Rg完全相同,柵漏源極連線長(zhǎng)度也各自相同。定義Q值如式(1)。
Q=IGLx (1)
式中:IG為工作區(qū)內(nèi)的平均柵極電流;
Lx=Lss1+Lss2+Ld/N其中Lss1及Lss2為外圍線路電感。
2.1 Q值對(duì)器件工作狀態(tài)的影響
不同Q值下IRF150開(kāi)通和關(guān)斷時(shí)漏電流iD和漏源電壓vDS曲線如圖1中實(shí)線所示。而在Q=Q2,Ls/Lx不同時(shí),器件開(kāi)關(guān)時(shí)iD與vDS波形如圖1中虛線所示。
圖3
2.2 Q值對(duì)雙管并聯(lián)均流影響的仿真分析
雙管并聯(lián)電路如圖2所示。選用APT公司生產(chǎn)的APT6013LLL做為開(kāi)關(guān)器件,其最高耐壓為600V,最大連續(xù)漏電流為43A,輸入電容Ciss=5696pF,td(on)=11ns,tr=14ns,td(off)=27ns,tf=8ns,閾值電壓平均值為4V;驅(qū)動(dòng)信號(hào)vgs是幅值為15V頻率為1MHz,占空比為50%的方波信號(hào);外接直流電源VDD=100V;負(fù)載R為2Ω的無(wú)感電阻;D為續(xù)流二極管;Lg1=Lg2=Lg,Ld1=Ld2=Ld,Ls1=Ls2=Ls,分別為柵漏源極引線電感,Rg1=Rg2=Rg是柵極去耦電阻??紤]到實(shí)驗(yàn)中多用短而粗的雙股絞線來(lái)減小線路寄生電感,所以,仿真時(shí)定義電路中的寄生電感Ld=Lg=Ls=10nH,負(fù)載寄生電感L=100nH。
仿真情況如下。
1)閾值電壓Vth相差0.7V,Rg=5Ω和Rg=10Ω(即Q1Q2),其它參數(shù)均一致情況下,并聯(lián)兩管的漏電流iD波形如圖3所示。
從圖3可以看出,并聯(lián)兩管的閾值電壓不同會(huì)引起兩管不均流,Q值較大時(shí)均流特性比較好。
2)閾值電壓Vth相差0.7V,Rg=5Ω,Ls分別為22.5nH和5nH,其它參數(shù)均一致情況下,漏電流iD波形如圖4所示。
由表1可以看出,當(dāng)Ls/Lx=25%,Q=Q2時(shí),開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程器件的均流特性相對(duì)最好。
表1 內(nèi)部特性參數(shù)不一致下,Q和Ls/Lx不同對(duì)器件動(dòng)態(tài)電流分布的影響
(Ls/Lx)/% | 導(dǎo)通期間Δi/A | 開(kāi)通過(guò)程Δi/A | 關(guān)斷過(guò)程Δi/A | |||
Q1 | Q2 | Q1 | Q2 | Q1 | Q2 | |
5 | 1.33 | 1.01 | 3.88 | 2.75 | 7.26 | 5.93 |
10 | 1.25 | 0.81 | 3.01 | 1.99 | 6.48 | 5.33 |
25 | 1.16 | 0.67 | 2.56 | 1.44 | 4.52 | 3.65 |
30 | 1.34 | 0.84 | 2.63 | 1.64 | 4.61 | 3.88 |
3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
實(shí)驗(yàn)線路同圖2,線路布局完全對(duì)稱,實(shí)驗(yàn)采用IRFP450做為開(kāi)關(guān)管,其基本特性參數(shù):VDSS=500V,RDS(on)=0.4Ω,iD=14A,Crss=340pF,Ciss=2600pF,直流電壓是經(jīng)過(guò)三相整流輸出的VDD=95V,R1=50Ω,驅(qū)動(dòng)電壓幅值為15V,占空比為65%頻率約為1MHz。
實(shí)驗(yàn)情況如下。
1)Rg=8.5Ω,未采取任何均流措施情況下,隨機(jī)取兩個(gè)MOSFET并聯(lián)運(yùn)行時(shí),漏極電流iD波形如圖5所示。
從圖5可以看出,在同一驅(qū)動(dòng)信號(hào)作用下,由于并聯(lián)兩管內(nèi)部參數(shù)存在差異,導(dǎo)致了電流的不均衡和開(kāi)關(guān)時(shí)間的不同時(shí),使兩管承受的通斷損耗也出現(xiàn)較大差異,極有可能會(huì)造成開(kāi)關(guān)過(guò)程中單管負(fù)擔(dān)過(guò)重,以致電流過(guò)載而燒損。
調(diào)節(jié)柵極去耦電阻RG相當(dāng)于調(diào)節(jié)柵極平均電流IG的大小。由圖6可知,增大RG引起功率MOSFET輸入電容的充、放電速度減慢,加劇了兩管并聯(lián)應(yīng)用時(shí)動(dòng)態(tài)電流的不均衡。因此,在保證柵極去耦的前提下,Rg應(yīng)盡可能地小。
3)Rg=8.5Ω,適當(dāng)增大Ls,且使Ls1=Ls2時(shí),漏極電流iD波形如圖7所示。
由圖7可知,引入適當(dāng)大小的源極電感,當(dāng)電流突變時(shí),在電感上會(huì)引起附加的di/dt,它能夠通過(guò)調(diào)整器件的柵極電壓阻止動(dòng)態(tài)電流的進(jìn)一步不均衡,大大改善了并聯(lián)兩管的動(dòng)態(tài)均流特性。然而,這種方法增加了器件開(kāi)關(guān)時(shí)的損耗,而且源極電感過(guò)大會(huì)引起器件的開(kāi)關(guān)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而不利于高頻使用。因此,多管并聯(lián)時(shí)可以引入適當(dāng)?shù)脑礃O電感,又不宜太大。
4 結(jié)語(yǔ)
當(dāng)功率MOSFET多管并聯(lián)時(shí),最根本的方法是選用內(nèi)部參數(shù)完全一致的進(jìn)行并聯(lián),通過(guò)緊密布局和器件的對(duì)稱布局來(lái)減少雜散電感,消除寄生振蕩。在實(shí)際使用中為了最大限度地獲得并聯(lián)均流,應(yīng)該從以下幾方面考慮:
1)選用同型號(hào)同批次的器件加以并聯(lián);
2)使用同一個(gè)驅(qū)動(dòng)源和獨(dú)立的柵極電阻消除寄生振蕩;
4)適當(dāng)增大Q值和選取適當(dāng)大小的Ls/Lx,通過(guò)匹配外圍電路最大限度地獲得并聯(lián)均流結(jié)果。
評(píng)論