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          CIR預測8年后芯片級光互聯市場達到10.2億美元

          作者: 時間:2013-10-11 來源:北極星電力信息化網 收藏

            市場調研公司CIR發(fā)布“光互聯的市場機會:市場和技術預測2013-2020第二部分芯片內互聯和芯片互聯。”該報告預測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元,到2021年更達到10.2億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182000.htm

            報告包括四類芯片級互聯:光引擎,基于PLC的互聯,和自由空間光學互聯,按有源器件種類,光纖和波導類型等分類討論,并涵蓋了化合物半導體,硅和聚合物波導,VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內容,還有對最新的芯片級互聯技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。

            包括在報告之內的公司包括了Avago,Cisco,Corning,DowChemical,Dow-Corning,DuPONt,Finisar,Fujitsu,Furukawa,IBM,Intel,Juniper,Kotura,Micron,Novellus,OpticalInterlinks,QDLaser,ReflexPhotonics,Samtec,Sumitomo,TeraXion,TokyoElectron,ULMPhotonics,和VISystems。

            CIR指出,并行計算,多核處理器,3D芯片等領域的發(fā)展給芯片級的數據互通帶來壓力,但是這些發(fā)展也為芯片級互通這一領域帶來發(fā)展機會。Avago,Finisar,IBM和Samtec都發(fā)布了針對芯片級互聯的光引擎技術,預計這種產品到2019年可以實現2.35億美元的銷售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸,這種光引擎可能尺寸過大,不適于新一代的超級計算技術。新的多核處理器和3D芯片意味著CPU的能力成為制約計算機處理速度的瓶頸。可靠地,低成本的芯片級光互連就因此非常重要。針對這一應用,基于InP或者GaAsPIC技術的更小的光連接產品預計在2019年有1.2億美元市場,并到2021年增長到2.75億美元。

            在這個領域,限于技術的難度,只有少數PIC和VCSEL廠家在進行開發(fā)。

            CIR指出,技術的發(fā)展現在受限于對有源器件的集成。Intel為實現基于硅平臺的有源器件已經努力多年。除了硅基的光源,高速VCSEL是高速芯片互聯領域另一個發(fā)展重點,多家公司已經推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子點激光器也有望在這個領域獲得應用。

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          關鍵詞: 硅光子 通信

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