DRAM火災后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場

　　DRAM短缺，合約價格持續(xù)上揚，市場研究機構TrendForce指出，主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%，預計在下旬合約價公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災過后，韓商三星半導體藉擴張產能欲奪回PC-DRAM市場主導地位，2家韓商已打起PC-DRAM市占率的爭奪保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示，受到SK海力士火災影響，供給面出現(xiàn)短缺使得合約價格持續(xù)上揚，主流模組4GB最高價格已經站上34美元，與9月相較成長6.25%，換算4Gb顆粒價格后單顆顆粒最高為3.94美元，已經逼近4美元大關，與當前現(xiàn)貨價格4Gb顆粒最高價4.25美元尚有約8%的價格差距，預計在下旬合約價公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。

　　從市場面來觀察，一線PC-OEM廠并未受到SK海力士無錫廠火災影響，除了PC出貨不如預期外，SK海力士將產能都優(yōu)先供貨給一線PC-OEM廠更是主因，但二三線PC-OEM廠乃至于現(xiàn)貨市場已逐步感受到供貨短缺的狀況，此舉將讓現(xiàn)貨市場價格欲跌不易。

　　TrendForce指出，雖然火災過后，SK海力士致力回復無錫廠產能，目前已經重啟部份機臺，進行少量的試產確認設備能否正常運作，預定11月可以導入經濟規(guī)模投片，但最快要到12月末甚至明年初才會正式供應到供給端，在此之前10月及11月仍將面臨供貨短少的狀況，亦將牽動第4季的價格走勢。

　　SK海力士無錫廠火災過后，期間中止的產能達每月13萬片，現(xiàn)貨顆粒價格起漲逾40%，合約價格也在每月逐步攀升中，10月上旬合約價格已逼近35美元，利之所趨下，2家韓商已悄悄打起PC-DRAM市占率的爭奪保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示，三星重新調整生產策略，分別在Line12與Line16廠新增產能，提升PC-DRAM的生產比重，意圖提升PC-DRAM市占;而SK海力士為了彌補遭受火災損失的產能，在韓國的M10與M12廠部分將產能利用率進一步提高，亦同時將部分NANDFlash產能轉向DRAM生產。

　　根據TrendForce預估，兩家合并新增的產能約在每月10萬片到12萬片間，等同接近一座無錫廠的產能，第4季末三星與SK海力士的新增與轉換的產能都將來到最大投片量，產出預計都將在明年第1季陸續(xù)浮現(xiàn)，亦剛好填補受火災影響所損失的產能。

　　反觀新美光集團，并未受到火災影響其生產策略，其新加坡Tech廠仍按原訂計劃將DRAM產能轉往NAND，廣島廠也全力生產行動式記憶體以滿足一線大客戶的需求，美光記憶體臺灣(原瑞晶)雖PC-DRAM產出有增加，但這是火災前既定的策略，故未聽聞因火災有任何改變。TrendForce預測，由于近期產能增加效果在第4季末及明年才會陸續(xù)浮現(xiàn)，因此短期內供貨減少的現(xiàn)況將不易改變，估計價格上漲趨勢維持不變。