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          高通新芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

          作者:歐敏銓 時間:2012-10-02 來源:CTIMES 收藏

          又有新芯片發(fā)表,這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來,迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}:一是為入門級智能型手機推出方案,滿足中低階市場對手機的興趣;一是為中國移動推出支持規(guī)格的雙核心芯片,預(yù)先為TD規(guī)格手機的4G升級鋪路。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182425.htm
          Qualcomm推支持TD-LTE的雙核心處理器
          附圖 :推支持的雙核心處理器

          目前中國三大電信商中,中國移動是最積極推動其的廠商,而要讓TD-LTE的市場成長,支持該系統(tǒng)的芯片腳步也不能太慢。如今推出MSM8930 雙核心處理器,讓手機商能早日推出支持TD-LTE的手機,即使4G服務(wù)仍未開通,但對消費者而言,至少不用擔(dān)心買到未來無法升級的過氣手機。

          至于MSM8x25Q方案的推出,也迎合了中國手機追求高檔功能的心態(tài)。目前已有多款四核手機在中國問世,新的兩款四核芯片鎖定入門款市場,看來有意將市場做大。但四核心看來雖強大,問題是要讓效能真正展現(xiàn),又不會帶來高熱議題,對手機制造商來說仍是很大的挑戰(zhàn)。據(jù)說一些配置四核心的手機,只開了一個核心在運作,就是無法解決這些系統(tǒng)設(shè)計上問題。所以與其迷信四核心,不如回歸到手機本身功能的流暢度及電力優(yōu)化狀況。

          此外,面對聯(lián)發(fā)科以Turnkey襲卷中國的成功策略,高通也打出的參考設(shè)計方案。高通指出,其方案能協(xié)助客戶將研發(fā)周期縮短至3個月,目前已經(jīng)獲得40家以上手機廠商采用,正在開發(fā)階段的手機產(chǎn)品超過100款。但相較于聯(lián)發(fā)科Turnkey方案只要數(shù)天(甚至不用一天)即可搞定的Time to market效率,高通要學(xué)的地方還是有的。

          最后,如果如高通所說的相關(guān)手機最快在2013 年第一季上市,是否會遭遇28奈米制程目前供貨不足的問題。由于臺積電今年以來已積極擴充28奈米產(chǎn)能規(guī)模,法人預(yù)估,臺積電目前28奈米單月產(chǎn)能已逾5萬片,年底前將達(dá)6.8萬片,產(chǎn)能缺口將進一步舒緩,預(yù)估明年在資本支出持續(xù)加碼之下,產(chǎn)能將增近1倍達(dá)11萬片??磥磉@問題屆時已不會是個大問題了。

          本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn//TD-LTE//1210021549DG.shtmll



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