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          OGS面臨的關(guān)鍵門(mén)坎

          作者:歐敏銓 時(shí)間:2012-09-07 來(lái)源:CTIMES 收藏

          iPhone 5上市在即,這也讓觸控面板產(chǎn)業(yè)更為焦急,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/Apple">Apple這次準(zhǔn)備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板,此舉若成熟,將讓觸控面板業(yè)者丟掉飯碗。發(fā)明元素李祥宇總經(jīng)理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術(shù)專利沖擊分析》講座中表示,In-cell Touch技術(shù)仍存在相當(dāng)多待克服的瓶頸,相較之下,單片式的技術(shù)開(kāi)發(fā)比較成熟,現(xiàn)階段仍然比較有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182436.htm
          先化強(qiáng)再切割的OGS制程 BigPic:754x517
          附圖 :先化強(qiáng)再切割的制程 BigPic:754x517

          比起傳統(tǒng)的G/G型觸控面板節(jié)省了30%的成本,透亮度也能增加,加上不用變更LCD面板制程,可以少量多樣生產(chǎn),因此已成為觸控面板業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。不過(guò),李祥宇引用宸鴻技術(shù)長(zhǎng)張恒耀的話指出,目前OGS方案的技術(shù)門(mén)坎仍高,面臨的問(wèn)題包括觸控靈敏度、面板硬度、透亮度等產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)。

          張恒耀表示,目前OGS方案遇到的第一個(gè)問(wèn)題,就是該先做化強(qiáng)再切割、或是先切割后再做化強(qiáng)?,F(xiàn)行整片強(qiáng)化玻璃在黃光制程較具效益,而面板產(chǎn)業(yè)面對(duì)的難題是,若改采切割好的強(qiáng)化玻璃做OGS,勢(shì)必會(huì)在黃光制程上遇到問(wèn)題,生產(chǎn)效率及設(shè)備機(jī)臺(tái)都會(huì)受影響。

          第二個(gè)問(wèn)題則是在觸控靈敏度上,幾乎還沒(méi)有控制IC廠能解決LCD及電源的物理噪聲問(wèn)題,因此IC設(shè)計(jì)公司的技術(shù)能否配合,就成了OGS能否真正成為觸控面板主流應(yīng)用的關(guān)鍵。

          值得注意的另一個(gè)問(wèn)題是,OGS雖然相對(duì)減少單片玻璃,最后仍會(huì)包上一層防爆膜,但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問(wèn)題。OGS可能朝全貼合(FullLamination)制程,若省去防爆膜使用,無(wú)疑對(duì)全貼合廠是項(xiàng)直接受益。

          李祥宇又引了中華科大林晏瑞教授的分析指出,現(xiàn)今許多觸控面板廠在進(jìn)行玻璃貼合時(shí),習(xí)慣采用生產(chǎn)效率較高、厚度容易均一的光學(xué)膠帶(OCA )貼合技術(shù),但此一技術(shù)在貼合時(shí),容易產(chǎn)生氣泡而增加不良率,且貼合時(shí)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的微小氣泡亦可能隨著時(shí)間擴(kuò)大,唯有采購(gòu)價(jià)格昂貴的真空設(shè)備才有機(jī)會(huì)抑制氣泡產(chǎn)生。

          除氣泡問(wèn)題會(huì)影響OGS良率外,由于光學(xué)膠帶并不能重工,因此瑕疵品多半只能報(bào)廢,導(dǎo)致生產(chǎn)效益不彰,并增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是采用液態(tài)光學(xué)膠貼合技術(shù),但在厚度的調(diào)整、平行度的維持上則較為困難,且在貼合時(shí),液態(tài)光學(xué)膠亦可能會(huì)因受壓溢流而超出貼合范圍,必須采用人工擦拭來(lái)解決,造成生產(chǎn)效率低落的問(wèn)題。

          因應(yīng)此一挑戰(zhàn),宸鴻已研發(fā)出先在基板周圍畫(huà)定邊界,接著再固化四個(gè)邊,使液態(tài)光學(xué)膠在進(jìn)行加壓時(shí)不會(huì)溢流,并透過(guò)液態(tài)光學(xué)膠自動(dòng)化貼合設(shè)備,精準(zhǔn)地設(shè)定膠量、展膠速度、平整性等參數(shù),一次解決貼合時(shí)氣泡殘留、溢膠處理、涂布不均和夾帶粉塵等問(wèn)題。

          整體來(lái)說(shuō),雖然OGS被視為是觸控業(yè)者鞏固地盤(pán)的獨(dú)門(mén)技術(shù),但李祥宇指出:「幾乎還沒(méi)有1家廠商能提出解決之道,把硬度、觸控靈敏度、透亮度問(wèn)題一并解決。因此,真正能被中高階觸控產(chǎn)品采用的OGS,技術(shù)演進(jìn)還需要一段時(shí)間?!?/p>

          本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/%E8%A7%A6%E6%8E%A7%E9%9D%A9%E5%91%BD/OGS/1209070001P6.shtmll



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