USB 3.0要起飛 先搞定干擾問(wèn)題

USB 3.0在2008年即已完成標(biāo)準(zhǔn)定義，在USB 2.0的廣大基礎(chǔ)下，市場(chǎng)對(duì)USB 3.0十倍速方案的成長(zhǎng)非?？春?，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過(guò)，這3 – 4年下來(lái)，市場(chǎng)的進(jìn)展卻不如預(yù)期，每隔一陣子，就有人會(huì)問(wèn)：USB 3.0真的要起飛了嗎？

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事實(shí)上，USB 3.0也因十倍速的特性，造成從芯片到系統(tǒng)、設(shè)備等各個(gè)層面都需要重新設(shè)計(jì)與測(cè)試的難題，大大拖累整個(gè)市場(chǎng)建置與接受的速度。近來(lái)Intel推出Ivy Bridge處理器，終于將USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)納入芯片組中，再加上下半年Windows 8將原生支持USB 3.0，使得業(yè)者有種終于要熬出頭的感覺(jué)。

然而，USB 3.0起飛的障礙真的都消除了嗎？

很可惜，實(shí)際的發(fā)展上仍不容樂(lè)觀。即使標(biāo)準(zhǔn)、芯片組、驅(qū)動(dòng)程序的問(wèn)題一一排除了，但在系統(tǒng)、設(shè)備的設(shè)計(jì)上，仍有一些難解的議題待克服。這些難題大多圍繞在訊號(hào)的干擾與傳輸衰減上，包括串音、電磁波EMI/EMC和天線射頻等三大干擾問(wèn)題，以及高頻傳輸及大電流傳輸?shù)挠嵦?hào)衰減問(wèn)題。其中對(duì)天線射頻的干擾是個(gè)不容忽視的問(wèn)題。

Intel的一篇白皮書

《USB 3.0 Radio Frequency Interference Impact on 2.4 GHz Wireless Devices》白皮書中即清楚指出，USB 3.0的使用會(huì)對(duì)2.4GHz ISM頻段造成射頻干擾，而干擾源來(lái)自USB 3.0設(shè)備與連接線。文中指出，當(dāng)這頻段的射頻接收器放得愈靠近USB 3.0裝置或連接器，干擾的狀況就愈明顯。這種干擾會(huì)降低無(wú)線接收的靈敏度，進(jìn)而縮減收訊范圍。

很可惜的是，這個(gè)由USB 3.0高頻通訊所產(chǎn)生的噪訊是一種寬帶噪訊，因此無(wú)法被過(guò)濾消除，而且剛好落在常用的2.4-2.5 GHz的頻段范圍。Intel建議的解決方式是對(duì)USB 3.0連接器及外圍裝置進(jìn)行遮蔽設(shè)計(jì)，做得愈徹底，效果愈好。此外，無(wú)線天線放得離USB 3.0連接器及裝置也要愈遠(yuǎn)愈好。

對(duì)于這樣的設(shè)計(jì)參考建議，USB 3.0及NB/PC業(yè)者感到相當(dāng)「無(wú)言」。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)USB 3.0隨身碟和無(wú)線鼠標(biāo)Dongle要一起使用時(shí)，無(wú)線鼠標(biāo)的Dongle最好要用延長(zhǎng)線接出來(lái)到夠遠(yuǎn)的位置，才能順利使用，這種作法實(shí)在很難說(shuō)服消費(fèi)者去接受吧。

看來(lái)，USB 3.0要真正起飛，得好好先搞定系統(tǒng)設(shè)計(jì)上的干擾問(wèn)題。

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