英特爾公布65nm制程技術內(nèi)容
英特爾日前公布了將用於生下一代微處理器的65nm半導體制造技術的詳情,此技術將用於多核心架構的處理器,并定於2005年開始量,將由300mm晶圓半導體制造廠負責生。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/182607.htm根據(jù)英特爾公布的技術內(nèi)容,作運行速度指標的電晶體柵長35nm,比90nm制程縮短了約30%,電晶體柵氧化膜的厚度1.2nm。作高密度指標的柵間隔(接觸柵間隔)220nm,也比90nm制程縮短了約30%。為了同時提高密度和性能,布線層數(shù)8層,比90nm制程的布線層數(shù)多1層。布線層之間的絕緣膜使用了涂有碳的氧化膜類low-k材料。
英特爾使用這項制造技術,試了儲存容量70Mbit的大容量SRAM,并證實完全可以正常工作。英特爾表示,該公司今後仍將每2年完成一次制造技術的更新?lián)Q代,摩爾定律仍將長期適用下去。
本文由 CTIMES 同意轉載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/65nm/Intel/%E5%BE%AE%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8/0409011650V1.shtmll
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