兼具設計、生產(chǎn)技術 NS推出PBGA系統(tǒng)單晶片

為提供集積度更高的整合功能，系統(tǒng)單晶片（SoC）已成為IC設計業(yè)者共同的研發(fā)趨勢，但由於牽涉的技術層面廣泛，目前成功的SoC產(chǎn)品仍然相當有限。同時具備類比、混合訊號及數(shù)位技術的少數(shù)IDM大廠，在發(fā)展SoC產(chǎn)品時擁有較大的利基，再加上晶圓制造的能力，確實能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍。

美國國家半導體公司（National Semiconductor）日前在Computex中主推采用40mm耐熱強化「塑膠球型閘陣列」（Plastic Ball Grid Array, PBGA）封裝的單晶片系統(tǒng)Geode處理器SCX200系列，強調(diào)除了內(nèi)嵌一顆Geode GX1 之32位元x86 相容處理器核心外，也將主要系統(tǒng)區(qū)塊（major system blocks）整合入此一封裝中，例如電視視訊處理器、TFT與CRT輸出、記憶體控制器等等，適合該公司主打市場的精簡型終端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等強調(diào)低耗電、對價格敏感的產(chǎn)品。

美國國家半導體資訊家電精簡型終端機部總監(jiān)Ziv Azmanov接受專訪表示，亞太地區(qū)比歐、美市場更重視成本因素，但同時又是產(chǎn)品設計的重鎮(zhèn)，設計方向上朝更小、更輕的行動式裝置發(fā)展，成本與效能往往無以兼顧，而最新的Geode SCX200系列，正是為滿足此需求而開發(fā)。由於此單晶片系統(tǒng)的最大耗電量只有一般 x86 產(chǎn)品的一半，與RISC核心相當，因此可以使用更省成本的塑膠封裝，甚至不需搭配散熱器，另外，因高度集積，因此能提供比傳統(tǒng)電路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了產(chǎn)品功能的整合性外，這次更強調(diào)“not only chips, but also total solutions"，也就是為不同需求的客戶提供完整的開發(fā)平臺，并在開發(fā)套件中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xpe及Linux（kernel 2.4.17）的軟體驅(qū)動程式，希??讓客戶能在正確的時間，以正確的產(chǎn)品快速打入市場。但若以整體來看，NS所提供的整合技術中，仍未見無線接取方案，而這一需求已日益顯著，Ziv對此表示，NS也很看重此一市場，未來將會滿足此一方面的客戶需求。（采訪、攝影：歐敏銓）

本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/National-Semiconductor/%E5%BE%AE%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8/0206201413SX.shtmll