Broadcom推出基于DSP均衡技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器
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這個10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過了新的IEEE802.aq標(biāo)準的要求。IEEE制訂這個標(biāo)準的目的是，以低成本升級已有多模光纖應(yīng)用中的千兆以太網(wǎng)連接，將
其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場的10GBASE-LX4光模塊越來越復(fù)雜，成本也越來越高，因此產(chǎn)生了對更簡單和成本更低的解決方案的需求。還有，隨著10Gb以太網(wǎng)線路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設(shè)計中提高到多達48通道，用戶將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊（例如符合SFP+標(biāo)準的模塊）。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后，在滿足上述市場需求方面就處在了獨一無二的地位。
Broadcom公司物理層業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說：“Broadcom全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品保持一致并具有可預(yù)測性，而且采用這個新器件的未來產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外，由于這個物理層器件利用先進的數(shù)字信號處理技術(shù)進行信號檢測，所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢。由于采用了DSP這種新技術(shù)，因此這個全部基于DSP技術(shù)的物理層器件具有最高的生產(chǎn)質(zhì)量，而且還可輕松集成到復(fù)雜的ASIC中，也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用，以組成完整的端到端解決方案，保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的互操作性。”
Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術(shù)的物理層器件，并因此改變了業(yè)界風(fēng)貌。今天，市場上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術(shù)的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術(shù)有助于實現(xiàn)下一代設(shè)計，進而促進大量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的迅速涌現(xiàn)。
Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)（SFP+至XAUI）收發(fā)器以5代經(jīng)過現(xiàn)場驗證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術(shù)為基礎(chǔ)，適用于SFP+線路卡應(yīng)用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長的多模光纖上仍具有最佳性能，這超過了IEEE規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性，以在甚至最具有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持最佳性能。
為了支持新的SFP+光模塊標(biāo)準，BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉(zhuǎn)接插座發(fā)送預(yù)加重技術(shù)，以在線路卡應(yīng)用中補償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進一步提高靈活性，該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個印刷電路板設(shè)計中同時含有新老以太網(wǎng)接口時，有了這種兼容性，就可用單個物理層設(shè)計實現(xiàn)與新老接口的連接。
Broadcom公司完整的端到端以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品線包括交換產(chǎn)品、收發(fā)器、安全處理器和高速控制器，這些產(chǎn)品適用于服務(wù)器、工作站、臺式機和移動PC，可組成一系列滿足各種需求的Gb以太網(wǎng)連網(wǎng)解決方案。這些以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品在業(yè)界得到了最廣泛的應(yīng)用和現(xiàn)場驗證。
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