安捷倫科技推出全新5DX系列3自動化X光檢測系統(tǒng)

安捷倫科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自動化X光檢測系統(tǒng)的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是為了滿足高科技消費性產(chǎn)品，如行動電話和筆記型電腦，之大量及高速生產(chǎn)需求而設計的。

附圖 :Agilent 5DX系列3斷層掃瞄自動化X光檢測系統(tǒng)

安捷倫科技亞洲區(qū)的高量生產(chǎn)測試??總裁與總經(jīng)理梁航杰在臺北主持本次上市說明會。會中提到為因應現(xiàn)在消費者搶購通訊及其它電子裝置產(chǎn)品的速度，因此制造商必須縮短產(chǎn)品上市及量產(chǎn)的時間，同時也要確保產(chǎn)品的可靠度。而新的5DX可將目前市面上最快速之自動化X光系統(tǒng)的速度加倍，很明顯地是解決這些和其它需求的最隹測試工具。同時本項設備除了可提高電路板的良率外，也能檢測目前環(huán)保先進的無鉛焊接材料，透過其X光檢測，各種接點的錯誤狀況都能檢查出來(約97%)。

臺灣安捷倫電子制造測試系統(tǒng)事業(yè)群??總經(jīng)理龔??垣則表示，以一個3600焊接點的手機電路板而言，生產(chǎn)短線約45秒完成一支手機，而長線約47秒，5DX系列3則可在35秒完成檢測，可完全配合現(xiàn)在快速的生產(chǎn)線作業(yè)需求。

系列3能提高測試速度要歸功於結(jié)合了幾項重大的改良技術，包括影像擷取和分析、電路板載入和卸下、以及更快的定位速度。此外，對於比較小的電路板，也增加可同時載入雙PCB板的能力以提高測試速度。除了測試速度外，領先的制造商也將表面黏著接頭列為很難檢測之焊接問題的主要來源。為解決此一需求，系列3發(fā)表了容易使用的新演算法來測試表面黏著接頭。此演算法可提高測試檢出涵蓋率，同時縮短程式設計人員的學習曲線。

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