萊迪思推出新的超低密度FPGA

　　2013年10月22日，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更小的空間內(nèi)集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復(fù)雜度。

　　新的iCE40LMFPGA帶有選通信號(hào)發(fā)生器硬IP、I2C和SPI接口，為移動(dòng)通信市場(chǎng)提供了幾近為零的延遲特性，以極小的延遲和錯(cuò)誤實(shí)時(shí)捕捉用戶和環(huán)境輸入，實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知系統(tǒng)。這為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)平臺(tái)，為他們的移動(dòng)電子產(chǎn)品提供基于運(yùn)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)方向、位置和其他與環(huán)境交互而獲得的豐富的多媒體體驗(yàn)。

　　新的小尺寸iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進(jìn)的功能，如：IrDA、條碼仿真、服務(wù)LED，以及可用于添加用戶自定義功能的邏輯。此外，萊迪思已經(jīng)證明采用iCE40LM FPGA的解決方案比傳統(tǒng)僅使用應(yīng)用處理器的解決方案的功耗降低了100倍，從而延長(zhǎng)了電池壽命，給最終用戶帶來(lái)更多的價(jià)值。

　　“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結(jié)合，可用于設(shè)計(jì)一種全新的智能設(shè)備，能夠知道它們?cè)谀睦?，在做什?rdquo;，萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理，Joy Wrigley說(shuō)道，“我們投入封裝技術(shù)的研發(fā)，從而在集成更多的功能的同時(shí)縮小系統(tǒng)尺寸，使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類和數(shù)量的傳感器集成到他們的移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)中。環(huán)境感知將是移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的一個(gè)真正的游戲規(guī)則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設(shè)計(jì)人員能夠立即獲取這一利器”。

　　新的iCE40LMFPGA使移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)師能夠使用一個(gè)簡(jiǎn)單的平臺(tái)添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設(shè)計(jì)中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。

　　同時(shí)，萊迪思公司還擴(kuò)展了iCE40LP FPGA產(chǎn)品線，增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級(jí)芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，進(jìn)一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，僅1.4mm x 1.48mm x 0.45mm，采用先進(jìn)的0.35mm球間距封裝，這對(duì)于“物聯(lián)網(wǎng)”和“永遠(yuǎn)在線”的應(yīng)用而言意義非凡。