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          TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

          作者: 時間:2013-11-04 來源:DIGITIMES 收藏

            2012年(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/184968.htm

            經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。

            除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(),或幾乎沒有新訊息動向,如威睿(VIATelecom),另有業(yè)者持續(xù)追趕業(yè)界需求,如聯(lián)芯(Leadcore)將推出5模晶片,重郵(CYIT)將推出TD-LTE系統(tǒng)單晶片(SystemofaChip;SoC)。

            展望未來,TD-LTE晶片的走向,仍會以支援更多模式、更多頻段為訴求,2012年已強調(diào)5模10頻的支援規(guī)格,2013年則進一步到5模12頻、5模13頻的主張。雖然模式支援上已達極致的5模,但仍有支援標準的區(qū)別,如支援LTECat.(Category)3或Cat.4,日后亦需要支援Cat.5及LTE-A(LongTermEvolutionAdvanced)。



          關(guān)鍵詞: ST-Ericsson TD-LTE

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