TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/184968.htm經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。
除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericsson),或幾乎沒有新訊息動(dòng)向,如威睿(VIATelecom),另有業(yè)者持續(xù)追趕業(yè)界需求,如聯(lián)芯(Leadcore)將推出5模晶片,重郵(CYIT)將推出TD-LTE系統(tǒng)單晶片(SystemofaChip;SoC)。
展望未來,TD-LTE晶片的走向,仍會(huì)以支援更多模式、更多頻段為訴求,2012年已強(qiáng)調(diào)5模10頻的支援規(guī)格,2013年則進(jìn)一步到5模12頻、5模13頻的主張。雖然模式支援上已達(dá)極致的5模,但仍有支援標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別,如支援LTECat.(Category)3或Cat.4,日后亦需要支援Cat.5及LTE-A(LongTermEvolutionAdvanced)。
評(píng)論