IR針對300W馬達功率應(yīng)用推出半橋式功率模塊

　　全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH，以擴充正在申請專利的高集成、超小型µIPM功率模塊。兩款新產(chǎn)品都針對馬達功率高達300W的高效家電和輕工業(yè)應(yīng)用做出優(yōu)化。

　　IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式功率模塊采用了超小型8×9×0.9mm PQFN封裝，比現(xiàn)有的三相位馬達控制功率IC減少高達60%的占位面積，從而可以提供無需散熱片、高度緊湊的解決方案，適合冷藏設(shè)備中的壓縮機驅(qū)動器、加熱循環(huán)和水循環(huán)系統(tǒng)所用的泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)等應(yīng)用。

　　IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模塊不但比現(xiàn)有的領(lǐng)先解決方案減少高達60%的占位面積，在降低成本的情況下提供卓越的輸出電流能力和系統(tǒng)效率，還可幫助設(shè)計人員實現(xiàn)更具延展性的設(shè)計。”

　　IR正在申請專利的µIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動器而優(yōu)化的、堅固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR最先進的高壓驅(qū)動器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。IR為相關(guān)市場率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計來減少成本，省卻對外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標準QFN封裝技術(shù)由于省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能，所以可以進一步簡化裝配過程。

　　產(chǎn)品規(guī)格

　　** RMS，F(xiàn)c為16kHz，二相位脈沖寬度調(diào)制，?TCA為70°C，TA 約為25°C

　　新產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單，符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS)。