4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)商不會被高通等絞殺

　　近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場繼續(xù)獲得重要進展。在與北美、歐洲和亞洲的一級運營商進行最終的互操作測試(IOT)后，英特爾將在未來幾周開始出貨多模數(shù)據(jù)4GLTE。

　　英特爾和高通兩大國際巨擘頻頻發(fā)力，都不遺余力的發(fā)展多模多頻4G芯片，上月中移動TD-LTE終端招標(biāo)高通大獲全勝，斬獲超過60%的份額，大大挫敗了國內(nèi)手機芯片廠商的士氣。究其原因，不外有二，人家太專業(yè)，我們不成熟。

　　考慮到4G發(fā)展初期，運營商不可能在短期內(nèi)建立起一套非常成熟的LTE網(wǎng)絡(luò)供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網(wǎng)絡(luò)制式之間進行無縫切換，而要做到這一點，芯片產(chǎn)品就必須做到向下兼容，高通在這一點上的覺悟就完敗國產(chǎn)手機芯片廠商，高通宣布推出的RF360前端解決方案首次實現(xiàn)了單個終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時支持GPS、格洛納斯和北斗。這一點給很多希望在LTE時代切入無線通信市場的國內(nèi)芯片廠商帶來了一定的技術(shù)門檻。

　　芯片之困將影響國產(chǎn)手機的競爭力。海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計生產(chǎn)較早，但相應(yīng)的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)。高通借助長期積累的芯片研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢，加上國內(nèi)4G市場的早期集采份額，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語權(quán)，從而削弱國內(nèi)廠商的競爭力和發(fā)展前景。

　　2G時代輝煌一時的波導(dǎo)、熊貓等國產(chǎn)手機均銷聲匿跡，主因之一就是缺乏芯片主導(dǎo)權(quán)，導(dǎo)致成本過高。3G時代“中華酷聯(lián)”為代表的國產(chǎn)手機借助性價比優(yōu)勢逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國產(chǎn)手機的心頭痛。隨著國產(chǎn)手機的規(guī)模上量，并不斷進軍海外市場，上游芯片自主能力缺失的短板效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。當(dāng)然國產(chǎn)芯片也并非沒有機會了，首先海思、大唐、展訊等芯片廠商都在加緊努力，研發(fā)自家芯片，技術(shù)上與高通差距并不遠;4G大規(guī)模商用最快也要到明年下半年甚至2015年，仍有追趕時間，未來4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場的4G智能手機的全面覆蓋，國內(nèi)芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量，預(yù)計2015年4G智能手機在中低端市場爆發(fā)，同時4G芯片步入普及階段，國內(nèi)芯片商成為市場發(fā)展的主要推動力量。

　　因此總體來說，未來國內(nèi)手機芯片廠商并不會重蹈覆轍銷聲匿跡，高通英特爾領(lǐng)頭，國內(nèi)芯片廠商共同跟進的可能性更大。