高通第四財(cái)季凈利15.0億美元同比增長18%

　　高通公布了截止9月29日的2013財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通該季度實(shí)現(xiàn)總營收64.8億美元，同比增長33%;實(shí)現(xiàn)凈利潤15.0億美元，同比增長18%;合攤薄后每股收益0.86美元，同比增長18%。

　　“我對我們今年創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)務(wù)表現(xiàn)非常高興，我們?nèi)隊(duì)I收達(dá)到250億美元，較去年增長30%。我們的技術(shù)支撐著全球無線數(shù)據(jù)的增長，我們的半導(dǎo)體解決方案被整個行業(yè)的旗艦智能手機(jī)所采用。”高通CEO兼董事主席保羅·雅各布斯博士(Paul E. Jacobs)表示，“展望未來，我們預(yù)計(jì)3G和3G/4G多模式設(shè)備在全局將持續(xù)增長，尤其是中國市場預(yù)期推出LTE后。從成長角度看，高通仍處于有利地位，我們預(yù)計(jì)在未來五年里，我們的營收和每股收益均會實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的復(fù)合年增長率。”

　　2013財(cái)年第四財(cái)季業(yè)績(美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)：

　　· 營收：64.8億美元，同比增長33%，環(huán)比增長4%。

　　· 運(yùn)營利潤：15.9億美元，同比增長21%，環(huán)比下滑5%。

　　· 凈利潤：15.0億美元，同比增長18%，環(huán)比下滑5%。

　　· 攤薄后每股收益：0.86美元，同比增長18%，環(huán)比下滑4%。

　　· 實(shí)際稅率：該財(cái)季實(shí)際稅率為18%

　　· 營運(yùn)現(xiàn)金流：25.2億美元，同比增長79%，占營收比重的39%。

　　· 返還股東資本：39.1億美元，其中包括33.2億美元用于回購5070萬普通股票，及總額5.92億美元，或每股0.35美元的現(xiàn)金分紅。

　　2013財(cái)年全年業(yè)績(美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)：

　　· 營收：248.7億美元，年增長30%。

　　· 運(yùn)營利潤：72.3億美元，年增長27%。

　　· 凈利潤：68.5億美元，年增長12%。

　　· 攤薄后每股收益：3.91美元，年增長11%。

　　· 實(shí)際稅率：16%

　　· 營運(yùn)現(xiàn)金流：87.8億美元，年增長46%，占全年?duì)I收的35%。

　　· 返還股東資本：66.6億美元，其中包括46.1億美元用于回購7170萬普通股票，及總額20.5億美元，或每股1.20美元的現(xiàn)金分紅。

　　2013財(cái)年第四財(cái)季業(yè)績(非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)：

　　· 營收：64.8億美元，同比增長33%，環(huán)比增長4%。

　　· 運(yùn)營利潤：19.4億美元，同比增長20%，環(huán)比下滑5%。

　　· 凈利潤：18.2億美元，同比增長18%，環(huán)比持平。

　　· 攤薄后每股收益：1.05美元，同比增長18%，環(huán)比增長2%。

　　· 實(shí)際稅率：該財(cái)季實(shí)際稅率為16%。

　　· 自由現(xiàn)金流：23.8億美元，同比增長92%;占營收比重的37%。(排除資本性支出的經(jīng)營活動凈現(xiàn)金)

　　2013財(cái)年全年業(yè)績(非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)：

　　· 營收：248.7億美元，年增長30%。

　　· 運(yùn)營利潤：86.6億美元，年增長22%。

　　· 凈利潤：79.1億美元，年增長22%。

　　· 攤薄后每股收益：4.51美元，年增長22%。

　　· 實(shí)際稅率：17%

　　· 自由現(xiàn)金流：80.8億美元，年增長55%，占全年?duì)I收的32%。

　　2013財(cái)年第四財(cái)季主要業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)：

　　· Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片出貨量為1.90億片，同比增長35%，環(huán)比增長10%。

　　· 該財(cái)季三個月期間設(shè)備銷售總額約為602億美元，同比增長29%，環(huán)比增長7%。

　　· 該財(cái)季三個月期間，預(yù)計(jì)3G/4G設(shè)備出貨量在2.60億至2.64億部之間，平均銷售價格在每部2.27美元至233美元之間。

　　2013財(cái)年全年主要業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)：

　　· Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片出貨量為7.16億片，年增長21%。

　　· 全財(cái)年設(shè)備銷售總額約為2312億美元，年增長23%。

　　· 全財(cái)年，預(yù)計(jì)3G/4G設(shè)備出貨量在10.17億至10.33億部之間，平均銷售價格在每部2.23美元至2.29美元之間。

　　現(xiàn)金和可流通證券：

　　截至2013財(cái)年第四財(cái)季末，公司持有現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物及可流通證券共計(jì)294億美元，去年同期為268億美元，上一季度為304億美元。在2013年10月24日，公司宣布每股0.35美元的現(xiàn)金分紅計(jì)劃?，F(xiàn)金分紅將于2013年12月19日派發(fā)給所有在2013年12月2日前完成股票登記的股東。在2013財(cái)年第四財(cái)季，公司共支出33.2億美元回購并退休了5070萬普通發(fā)行股。

　　研究與開發(fā)：

　　2013財(cái)年第四財(cái)季，Non-GAAP研發(fā)費(fèi)用(R&D)同比增加了23%，主要原因是加大了在基于CDMA的3G、基于OFDMA的4G LTE以及其他集成電路產(chǎn)品和相關(guān)軟件產(chǎn)品等方面的投資。

　　銷售、總務(wù)與行政：

　　2013財(cái)年第四財(cái)季，Non-GAAP銷售總務(wù)管理支出(SG&A)同比增加了11%，主要原因是法律、員工、專利以及營銷等相關(guān)費(fèi)用的增長。

　　實(shí)際所得稅率：

　　2013財(cái)年第四財(cái)季，公司GAAP實(shí)際所得稅率為16%，Non-GAAP實(shí)際所得稅率為17%。

　　業(yè)務(wù)預(yù)期概要：

　　2014財(cái)年第一財(cái)季，預(yù)期總營收將在63億至69億美元之間，或同比增長5%至15%。GAAP攤薄后每股收益預(yù)計(jì)在0.92至1.02美元之間，或同比下滑6%至16%。

　　此外，2014財(cái)年全年?duì)I收預(yù)期在260億至275億美元之間，或年增幅為5%至11%。攤薄后GAAP每股收益在4.25至4.45美元之間，或年增幅為9%至14%。