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          同方國芯:從3000萬到100億發(fā)展紀實

          作者: 時間:2013-11-08 來源:第一財經(jīng)網(wǎng) 收藏

            2001年年底,在清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授們的辛勤培育下,在同方股份“帶土移植”模式的促進下,為第二代居民身份證專用芯片項目而生的同方微電子誕生了。成立之初,同方微電子注冊資金3160萬元,十余年來,她敢于承擔(dān),積極探索,并不斷超越,如今,同方微電子已然走出一條光輝的歷程。以同方微電子為核心業(yè)務(wù)重組的上市公司,市值已超百億元,從一家芯片設(shè)計公司為起點,發(fā)展到一家以集成電路設(shè)計為主業(yè)的上市企業(yè),實現(xiàn)了從3000萬到100億的巨大跨越。然而,她的目標(biāo)不僅于此,總裁趙維健壯志雄心:“要成為中國最大的集成電路設(shè)計公司。”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/185236.htm

            創(chuàng)業(yè):二代證開啟大幕

            2001年6月,國務(wù)院正式批準(zhǔn)、啟動了采用“自主版權(quán)、國內(nèi)生產(chǎn)”的非接觸式IC卡技術(shù)的二代證項目,并明確指示“由信息產(chǎn)業(yè)部負責(zé)組織證件用芯片和模塊的生產(chǎn)、供應(yīng)工作”。而清華微所的IC卡課題組早在“九五”期間就取得了“非接觸式IC卡芯片設(shè)計技術(shù)”的科技攻關(guān)成果,并在2000年3月與公安部第一研究所合作,研發(fā)成功了二代證用IC卡樣品芯片,為國家批準(zhǔn)采用自主“非接觸式IC卡技術(shù)”換發(fā)二代證奠定了堅實的基礎(chǔ)。

            隨后,清華微所與其它3家國內(nèi)IC設(shè)計公司一起承擔(dān)起了二代證專用芯片模塊“JS-1第二代居民身份證專用芯片模塊”的研發(fā)和生產(chǎn)供應(yīng)任務(wù),這個史無前例的巨大電子證件系統(tǒng)工程在中國開始實施了。

            為了完成好二代證項目的產(chǎn)業(yè)化,企業(yè)化的運作模式勢在必行,清華微所立即向校領(lǐng)導(dǎo)匯報了國家二代證項目啟動后面臨迅速產(chǎn)業(yè)化的緊迫形勢,校領(lǐng)導(dǎo)當(dāng)機立斷,決定采用“帶土移植”的模式,由同方股份出資3000余萬元籌備成立同方微電子。清華微所把相關(guān)的IC卡技術(shù)成果和所承擔(dān)的二代證芯片項目作為“苗”,把時任設(shè)計室正副主任吳行軍和葛元慶帶領(lǐng)的二代證課題組技術(shù)骨干,以及清華微所碩士畢業(yè)后在香港華潤從事IC產(chǎn)業(yè)十年的產(chǎn)業(yè)化管理骨干趙維健等作為“土”,移植到同方股份這塊“大田”。

            2002年2月10日,正當(dāng)國人都沉寂在春節(jié)的喜慶氣氛之中時,同方微電子正式完成了符合公安部《居民身份證專用集成電路規(guī)范》的二代證芯片設(shè)計的第一版THR9904 V1.0。2003年春天,二代證項目進入到最關(guān)鍵的時刻,THR9904即將開始進行技術(shù)鑒定,同方微電子對樣品卡片進行了全面的功能和性能的詳細測試,完全滿足了公安部《居民身份證集成電路規(guī)范》的最新要求,2003年8至12月,同方微電子順利通過了技術(shù)鑒定、設(shè)計安全審查、設(shè)計定型鑒定和生產(chǎn)定型鑒定。

            THR9904從項目開始至今,先后經(jīng)歷了6代近30個版本的更替,在這個過程中,需要不停地驗證芯片的各項指標(biāo),以符合規(guī)范。而在初期,并沒有專門的二代證檢測設(shè)備,當(dāng)時只能購買國外的相關(guān)設(shè)備來做檢驗和測試,同方微電子則選擇了自主研發(fā)檢測設(shè)備的方式。

            這也是出于多方面的考慮,一是當(dāng)時國外雖然有相應(yīng)的檢測設(shè)備,但是很多二代證的參數(shù)并不能測到,這樣會導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。其次,公司自主研發(fā)可以根據(jù)需要自主調(diào)節(jié)某些參數(shù),來配合二代證芯片的檢驗。從結(jié)果來看,最后在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(現(xiàn)為“中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院”)過檢時,同方微電子的芯片以兼容性好第一個過檢。

            檢測設(shè)備的研發(fā)不僅保證了公司二代證芯片項目的圓滿完成,還為上級部門的芯片鑒定和生產(chǎn)檢驗提供了巨大幫助。2004年初,大量的二代證開始換發(fā),為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,需要一種使用方便、檢測精確的用于二代證芯片的檢測方法及其設(shè)備。鑒于前期研發(fā)積累,同方微電子又與中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所聯(lián)合研發(fā)了能通過對磁場強度、載波頻率、調(diào)制深度大小的調(diào)整實現(xiàn)對二代證進行電性能檢測的設(shè)備,也可用于非接觸式IC卡的性能分析與標(biāo)準(zhǔn)符合性測試,這個研發(fā)成果獲得了國家發(fā)明專利,保證了二代證芯片產(chǎn)品檢測的順利進行。

            同時,自承擔(dān)二代證任務(wù)起,同方微電子在檢測設(shè)備的基礎(chǔ)上開始讀卡器射頻模塊的開發(fā)。2003年,同方微電子為公安部一所提供了讀卡器模塊產(chǎn)品,成為其制卡生產(chǎn)線的檢驗設(shè)備。2005年,同方微電子再接再厲,在模塊的基礎(chǔ)上又開發(fā)了讀卡器射頻芯片。目前,同方微電子的二代證讀卡器射頻芯片的市場占有率已超過了70%。

            成長:SIM夯實基礎(chǔ)

            二代證芯片的正式量產(chǎn)出貨,讓同方微電子具備了進一步發(fā)展的基礎(chǔ)。同年,同方微電子開始了第二次創(chuàng)業(yè),目標(biāo)瞄向SIM卡市場。

            SIM卡市場是用量最大的市場,全球市場每年需求量有數(shù)十億顆,而且前景可觀。為此,同方微電子開始了大量的市場和技術(shù)調(diào)研。2005年,現(xiàn)任同方微電子總經(jīng)理段立在與芯片代工方溝通的過程中獲悉,其已引進開發(fā)了一種可用于SIM卡芯片的嵌入式Flash技術(shù)后,迅速展開研究,隨后敏銳判斷eFlash技術(shù)將給SIM卡市場帶來變革,并決定上馬Flash技術(shù)。

            出于對市場的判斷,同方微電子同步進行新技術(shù)SIM卡芯片市場化工作。段立親自掛帥,目標(biāo)非常明確,就是為同方微電子的SIM卡芯片找到穩(wěn)定的客戶。在當(dāng)時看來,所有卡商都有了固定的芯片供應(yīng)商,對同方微電子這樣的新興企業(yè)來說,情況不容樂觀。然而,就在這樣的情況下,同方微電子提出了一個超常規(guī)的、大膽的市場策略—向全球最大的商金普斯(后來與雅斯拓合并為金雅拓)“進攻”。“一不做二不休,如何做到最好,就不要給自己一點退路和借口,就找世界上最大的客戶。”段立給自己定下一個宏偉而又異常艱難的目標(biāo)。

            隨后,同方微電子與“全球第一”進行了一輪又一輪的艱苦卓絕的技術(shù)溝通和商務(wù)談判,作為全球最大的智能卡廠商,金雅拓對產(chǎn)品有著最嚴格的檢測和鑒定標(biāo)準(zhǔn)。直至2007年,同方微電子終于啃下了這塊硬骨頭,成為進入金雅拓全球供應(yīng)鏈體系的唯一國產(chǎn)芯片廠商,經(jīng)過一次次良好的客戶服務(wù)和市場反饋,金雅拓的年采購量從數(shù)十萬、數(shù)百萬迅速上升到上億顆。與金雅拓的成功合作,證明了同方微電子當(dāng)時市場戰(zhàn)略的睿智,迄今為止,金雅拓一直是同方微電子SIM卡芯片的第一大客戶。

            期間,同方微電子還陸續(xù)開始了與捷德等國際前幾大卡商的合作,與國內(nèi)主要智能卡廠商的合作也全面突破。同時,同方微電子整體的技術(shù)和市場體系發(fā)生了質(zhì)變,從技術(shù)、質(zhì)量管理到市場、銷售,包括市場戰(zhàn)略等方面日趨完善,建立了真正有競爭力的公司體系。

            2008年,同方微電子在國內(nèi)第一家使用SONOS技術(shù)(Flash技術(shù)的一種),在全球率先將每個圓片上生產(chǎn)芯片的數(shù)量達到了近15000個,超過了全球第一大SIM卡芯片供應(yīng)商三星。如今,隨著工藝水平的進一步提升,同方微電子將這一數(shù)字提升到30000多,進一步奠定了領(lǐng)先SIM卡芯片供應(yīng)商的地位。“十幾年以前,國內(nèi)的SIM卡芯片還都是外國公司做的,但現(xiàn)在已全部實現(xiàn)由中國人自己研發(fā)生產(chǎn)。”趙維健肯定地說。

            發(fā)展:瞄準(zhǔn)潛力市場

            經(jīng)過二代證和SIM卡項目的洗禮,同方微電子培養(yǎng)出了一支成熟的、更富有戰(zhàn)斗力的隊伍。同時產(chǎn)品線幾乎覆蓋了所有的智能卡應(yīng)用,并在城市通卡、移動支付、居民健康卡、社???、金融IC卡等市場潛力明顯的領(lǐng)域不斷取得突破。

            2010年下半年,開始第三次創(chuàng)業(yè)階段的同方微電子啟動了THD86系列芯片項目,公司歷史上最大的設(shè)計團隊開始了廢寢忘食的年底沖鋒。目前,THD86產(chǎn)品在技術(shù)和市場上已經(jīng)有所斬獲,作為第一款通過銀檢中心銀聯(lián)卡芯片安全檢測的雙界面芯片,參與了多地銀行的金融IC卡試點工作,并在居民健康卡市場有了規(guī)模出貨。

            在居民健康卡市場,同方微電子全程參與了衛(wèi)生部統(tǒng)計信息中心發(fā)起的標(biāo)準(zhǔn)制定,為規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)提供了堅實的技術(shù)支持,并承擔(dān)了居民健康卡驗證演示平臺的建設(shè),成功助力全國首發(fā)式。2013年年初,同方微電子首家獲得了居民健康卡生產(chǎn)單位備案證書和產(chǎn)品備案證書。目前,已經(jīng)在河南、江蘇、湖南、湖北、四川等地實現(xiàn)了批量發(fā)卡。

            同時,THD86升級及后續(xù)產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)之中,將大大拉動同方微電子在未來市場的競爭力。

            未來:目標(biāo)中國最大

            10年時間,三大發(fā)展階段,對此趙維健說:“同方微電子今天的成績不僅在于那3000萬元的投資和‘帶土移植’的孵化模式,更離不開10年間同方股份給予的寬松的發(fā)展環(huán)境,沒有過多的束縛性、限制性條件,沒有急功近利地顧及眼前利益,而是遵循長遠的規(guī)劃,穩(wěn)步前進,步步為營,最終取得了驕人的成績,這種模式可以作為同方股份成立16年來的精神為之放大,并值得繼續(xù)推廣。”

            同方的運籌帷幄還在持續(xù)中。2010年,同方收購晶源電子,成為第一大股東。2012年,晶源電子與同方微電子完成重大資產(chǎn)重組,晶源電子更名為同方國芯,同方微電子完整注入同方國芯。2012年12月,同方國芯再次完成了對國微電子的股權(quán)收購,使其成為全資子公司。截至2013年9月,同方國芯市值已飆升到超過100億元。

            目前,同方國芯旗下?lián)碛兄鳡I石英晶體業(yè)務(wù)的晶體事業(yè)部(晶源電子)、主營智能卡芯片業(yè)務(wù)的全資子公司—同方微電子,以及主營特種集成電路芯片業(yè)務(wù)的全資子公司—國微電子,同方國芯正朝著“中國最大集成電路設(shè)計公司”的偉大目標(biāo)前進。



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