2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇即將盛大開幕

　　2013年11月8日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開新聞發(fā)布會(huì)，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。

　　展會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，通過(guò)高峰論壇與專題研討會(huì)，就近十年的IC發(fā)展，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進(jìn)行全新定位與研討。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田執(zhí)行副理事長(zhǎng)、中國(guó)電子器材總公司陳雯海副總經(jīng)理、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)蔣守雷秘書長(zhǎng)等領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓出席發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上蔣守雷秘書長(zhǎng)介紹了上海地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況以及上海地區(qū)企業(yè)參展情況，陳雯海副總經(jīng)理介紹了IC China2013展會(huì)亮點(diǎn)，徐小田執(zhí)行副理事長(zhǎng)則就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)做了介紹。

　　2013年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿激動(dòng)和收獲的一年，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到800億元，同比增長(zhǎng)30%。以智能手機(jī)平板電腦為代表的整機(jī)企業(yè)突飛猛進(jìn)，市場(chǎng)占有率大大提升，而本土IC代工封測(cè)企業(yè)則開足產(chǎn)能，讓中國(guó)芯走進(jìn)千家萬(wàn)戶!這實(shí)際上中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪高增長(zhǎng)來(lái)臨的前兆。

　　國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略公司(IBS)的預(yù)測(cè)指出，2013年之后，從2014年到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)七年高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元!這樣的增速遠(yuǎn)超世界同行。

　　在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)新一波增長(zhǎng)爆發(fā)的前夜，于2013年11月13日在上海新國(guó)際博覽中心召開的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China)重要性凸顯，作為行業(yè)交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺(tái)、國(guó)際合作的窗口，十年來(lái)，IC China有力地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而今年的IC China更是亮點(diǎn)頻出，全方位立體化服務(wù)即將高速啟動(dòng)的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　IC China2013吸引了中外知名半導(dǎo)體企業(yè)參展，如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導(dǎo)體、東京精密、中芯國(guó)際、南通富士通、聯(lián)芯科技、展訊通信、大唐電信、無(wú)錫華潤(rùn)、大唐電信、聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)電科技以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等等，參展企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

　　從目前參展和論壇組織來(lái)看，IC China2013呈現(xiàn)出四大突出亮點(diǎn)。

　　一、高峰論壇及同期會(huì)議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)

　　在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會(huì)，關(guān)注全球領(lǐng)先技術(shù)，涵蓋IC設(shè)計(jì)、工藝材料、封裝制造等領(lǐng)域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關(guān)注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術(shù)趨勢(shì)的同時(shí)，也關(guān)注半導(dǎo)體發(fā)展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂—中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析》主題演講，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士將發(fā)表《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講，這些理性思考對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展無(wú)比珍貴。