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          解析基于SoC的系統(tǒng)設計與調試

          作者: 時間:2012-10-24 來源:網(wǎng)絡 收藏

           復雜電子系統(tǒng)從來就不是一項簡單的工作,但至少是可以實現(xiàn)的,您要找到問題的所在。采用您最相信的“示波器”,通過模擬電路到數(shù)字轉換,您可以追溯到問題的源頭。然后,編寫測試小程序,檢查驅動和外設,增加一些邏輯探針,再回到外設控制器和CPU總線上,從而最終解決問題。當然,這需要利用別人的一些代碼。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/185620.htm

            而芯片系統(tǒng)()集成從根本上改變了這一切。今天,微處理器、總線、外設控制器以及大部分存儲器和模擬電路都被包封在一個封裝中。它可以是ASSP、高級微控制器、FPGA,或者您自己設計的ASIC。不論是什么,事實上是,除非芯片設計團隊愿意幫助您,否則,您不可能深入地了解芯片內部。

            在嵌入式CPU中硬件,為您提供斷點和準實時跟蹤等傳統(tǒng)功能,從而幫助您完成調試工作。但是,對于他們自己,調試內核也只是給出了您系統(tǒng)的CPU外觀視圖。如果不能針對系統(tǒng)總體狀態(tài)來更廣泛的定義某一事件,那么,當事件發(fā)生后,您可能需要編寫診斷短代碼,使系統(tǒng)暫時停止工作,將相應的數(shù)據(jù)寫回CPU。這一過程最好的情況是僅僅耗費了您的時間,而最差的情況是,耗費了時間卻不一定能解決問題,效率非常低。

            硅片知識產(chǎn)權(IP)供應商提供越來越精細的儀表調試手段,從而解決了這一難題。但是,當今的產(chǎn)品是個性化的,而不是標準化的。人員需要在芯片設計早期階段獨立作出選擇,而另一公司的其他團隊則根據(jù)產(chǎn)品能否及時面市、管芯面積等來確定自己的目標,并不關心能否方便的進行系統(tǒng)調試。而芯片設計人員、軟件開發(fā)人員和人員等參與者還是有一個共同點——互相協(xié)作,在系統(tǒng)級找到問題所在。

           從一開始就做好規(guī)劃

            實際上早已決定了您是否能夠成功的找到系統(tǒng)中的問題——兩年前,在您目前正在使用的SoC的開發(fā)階段。Brad Quinton是泰克公司嵌入式驗證的首席規(guī)劃師,他認為在芯片設計早期階段進行規(guī)劃非常關鍵,不僅僅是能夠充分探查芯片,而且還涉及到采用什么樣的調試硬件。然而,這并不常見。

            芯片設計團隊的確在測試結構中開展了前端工作,但卻是出于其他原因。芯片中置入了測試設計和內置自測試硬件來支持IC測試。但是,這些資源并不是用于調試,一般只提供很少的診斷信息。芯片設計人員會專門針對硅片開發(fā)團隊而內置工具,但是,這些工具可能只有內部文檔,硅片一旦發(fā)布后,就會禁用這些工具。高速串行端口上會有邊界掃描,甚至是非常復雜的儀表功能,必須在系統(tǒng)中對其進行調整。但是,這些手段是為了在電路板級建立并驗證連接能力,而不是用于系統(tǒng)調試。

            Quinton質疑,雖然這些結構非常有用,但是芯片設計人員會有更多的問題。Quinton認為,“從系統(tǒng)級進行考慮。關鍵接口、高級狀態(tài)機在哪里?通過掌握哪些信息您能夠知道哪一子系統(tǒng)正在工作?”

            這些思考導致某些IP供應商開發(fā)了一類新模塊:在SoC中設計實現(xiàn)儀表和控制器,不僅供設計芯片的IC團隊使用,而且還有使用它的團隊,如圖1所示。

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            圖1 片內調試電路本身會成為實際的設計。

            從不同的方向開始工作,兩類供應商驗證了這一發(fā)展趨勢。ARM擴展了其CPU內核調試內核CoreSight,涵蓋了多核SoC的大部分工作,而現(xiàn)在是泰克一部分的Quinton Veridae從儀表模塊開始,集中開發(fā)觸發(fā)器/蹤跡控制器,包括了CPU調試內核。這兩種方法對于系統(tǒng)調試人員都非常寶貴。這都為在SoC基礎上擴展可探查性提供了重要的理念。

            數(shù)據(jù)源

            雖然您想立即開始在系統(tǒng)結構圖中加入各種各樣的數(shù)據(jù)采集節(jié)點,而Quinton首先提出了一些基本問題。誰會使用調試功能:應用編程人員、模擬設計人員,還是機械工程師?他們會在哪一抽象等級上來定義事件;功能調用、信噪比、扭矩讀數(shù)?這些用戶會怎樣做:確定他們的代碼熱點、找到瞬變噪聲,或者知道驅動桿為什么失效?只有您理解了問題所在,才能夠找到解決問題的數(shù)據(jù)。

            Quinton認為,現(xiàn)在的技巧是確定在哪里收集數(shù)據(jù)。很明顯,首先是在源頭采集所有數(shù)據(jù):A/D轉換器(ADC)輸出、狀態(tài)寄存器、網(wǎng)絡接口等。當然,您希望盡可能獲得接近源頭的一些信息,例如,受控物理器件的狀態(tài)等。

            但是,在其他情況下,事先考慮好在哪里采集數(shù)據(jù)可以減少測量開銷,以及后分析所需要的數(shù)據(jù)量。Quinton建議,“找到關鍵地方來觀察系統(tǒng)。在一點上所通過的系統(tǒng)狀態(tài)量會讓人感到驚訝:例如,CPU與系統(tǒng)總線的接口。”

            在哪里對數(shù)據(jù)進行采樣也取決于用戶所希望的抽象級。例如,可能是通過PCI Express (PCIe)總線的系統(tǒng)交換信息等。探查串化器/解串器(SERDES)和PCIe控制器,使您能夠獲得底層協(xié)議層工作的詳細信息,這對于總線接口調試非常重要。但是,如果您希望總線接口能夠正常工作,觀察信息流,那么,您最好監(jiān)視主存儲器中的緩沖,而忽略總線控制器。
          問題的相對性

            一旦找到了您需要的數(shù)據(jù),確定了要在系統(tǒng)中的哪些地方來提取這些數(shù)據(jù),那么,您需要收集數(shù)據(jù),知道數(shù)據(jù)與時間的相關性,找到觸發(fā)模式,采集您希望保存的數(shù)據(jù),從系統(tǒng)中提取出這些數(shù)據(jù),送入分析工具中。在分立系統(tǒng)中,這一過程相對簡單:所有工作都可以回到邏輯分析儀中完成,分析儀提供統(tǒng)一時間基礎。在基于SoC的系統(tǒng)中,您可能希望把所有數(shù)據(jù)送回SoC的中心模塊中,如圖2所示。好消息是,泰克和ARM的IP簡化了這一過程。

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            圖2 完整的片內調試系統(tǒng)結合了傳統(tǒng)的CPU內核調試和數(shù)據(jù)采集站以及信息路由,提供將數(shù)據(jù)從芯片中輸出的方法。

            但是,使用IP帶來了新問題。中心模塊和電路板另一側芯片之間的延時會有十幾個時鐘周期。即使在芯片內部,也會有數(shù)十個時鐘域,當您跨過時鐘域邊界時,延時會增加很多CPU周期。您怎樣知道兩路數(shù)據(jù)是同時的呢?

            如果您要開發(fā)自己的調試工具,那么,這會很難。您可以估算數(shù)據(jù)采集模塊和中心控制器之間的傳播延時,然后,對數(shù)據(jù)流進行后處理,使其對齊。但是,這一方法難以解決時鐘域交叉的非確定性延時問題。您可以分配一路主時鐘,使用它對您采集的數(shù)據(jù)進行時間戳處理,但是,這需要很大的電路開銷。泰克等提供的商用解決方案同時使用了硬核IP和軟件算法,在底層自動完成所有這些工作。通過這些算法,可以在一個與時間相關的視圖中看到SoC不同時鐘域和不同物理位置上的事件,通常會發(fā)現(xiàn)意外的系統(tǒng)行為。

            即使是自動完成,仍然會有變化。如果把在系統(tǒng)中不同部分同時發(fā)生的小事件作為觸發(fā)器,只定義這類事件——例如,ADC輸出等于0,而一個CPU內核進入某一中斷服務例程,那么會出現(xiàn)什么情況?如果事件不僅僅涉及到不同的地方,而且還有不同的抽象級——例如,串行端口的接收眼圖閉上后,出現(xiàn)了堆棧上溢,又會怎樣呢?Quinton把這類跨域分配事件觸發(fā)描述為系統(tǒng)觸發(fā)的“圣杯”。正如這一隱喻所示,很難找到合適的解決方案。但是,采集了足夠的數(shù)據(jù),經(jīng)過認真思考,構建能夠采集這類復雜事件的本地觸發(fā)器,通常能夠實現(xiàn)這些解決方案。

            從芯片到系統(tǒng)

            我們詳細討論了芯片級調試功能,它比簡單的CPU調試內核有很大的進步。對于開發(fā)自己的SoC的系統(tǒng)設計人員,這些數(shù)據(jù)非常有用。但是,其他人會怎樣,誰會使用他人的芯片設計?這里的很多理念仍然能發(fā)揮作用。

            其中最首要的是重視提前做好規(guī)劃:確定用戶及其使用環(huán)境,制定測試策略,回答這些用戶可能提出的問題,規(guī)劃數(shù)據(jù)采集來支持這一策略。最大的不同是,芯片設計人員會提出這些問題,然后,在他們的SoC中開發(fā)結構。系統(tǒng)設計人員也會提出問題,然后,通過SoC供應商所提供的工具以及他們的支持來解答問題。

            相應的,系統(tǒng)設計團隊至少會向他們的SoC供應商提出三類很難的問題。第一,芯片供應商會提供調試工作臺——例如,Tektronix或者ARM主軟件包,來控制SoC的調試硬件嗎?主軟件包能夠很好的適應您現(xiàn)有的系統(tǒng)調試環(huán)境嗎?

            第二,硬件實際接觸SoC中的哪一點?您只獲得了一個CPU內核的觸發(fā)/跟蹤功能,或者芯片提供CPU、加速器、總線和外設控制器的擴展采集,跟蹤以及交叉觸發(fā)功能嗎?第三,調試子系統(tǒng)會提供哪些方法來觀察系統(tǒng)中其他芯片和器件的狀態(tài)?

            這些問題的答案會定義系統(tǒng)團隊連接哪類外部測量設備工作臺,在哪些工作臺上能夠實現(xiàn)他們的系統(tǒng)調試計劃。在這么多的系統(tǒng)工程中,關鍵是要盡早地開始對調試進行規(guī)劃——在工程的體系結構設計階段。沒有足夠的數(shù)據(jù)呈現(xiàn),就開始調試基于SoC的系統(tǒng),是不明智的,很快這種場景就會很難維持下去的。



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