英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)

英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進行開發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細節(jié)，該芯片預(yù)計今年底可進入量產(chǎn)。

英特爾副總裁暨小筆電及平板開發(fā)部總裁StevenSmith表示，該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和工藝技術(shù)的細節(jié)，并進一步探討有益于終端消費者的技術(shù)。據(jù)表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商（IDM），與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對手的競爭態(tài)勢進行討論。

英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)MarkBohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能服務(wù)器到低功耗智能手機等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢。

隨后，IvyBridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師VargheseGeorge，以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)ThomasPiazza，將介紹IvyBridge微架構(gòu)。他們將深入探討IvyBridge設(shè)計的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm工藝技術(shù)如何制造該元件的細節(jié)。

Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)

英特爾的22nm工藝技術(shù)最初集中在主流的IvyBridge處理器上，不過，Smith表示該公司也承諾將之用在AtomSoC中。他指出，22nm工藝技術(shù)將有助于英特爾擴展在主流個人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢，也將使英特爾的AtomSoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智能手機、平板電腦和嵌入式系統(tǒng)進行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發(fā)展藍圖，速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍（參閱電子工程專輯報道：英特爾部署7nm節(jié)點，半導(dǎo)體工藝將首次進入個位數(shù)時代）。Smith出，32nm的Atom元件預(yù)計明年問世，接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。

Smith和英特爾AtomSoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理BillLeszinske將提供更進一步的22nm三柵極晶體管技術(shù)和低功耗資料。

英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理MoolyEden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。

最初的Ultrabook是基于英特爾的32nmSandyBridge處理器，預(yù)計今年稍后上市，售價約1，000美元。而英特爾預(yù)估，到2012年底，所有出貨的消費性便攜式PC中，將有40%會是Ultrabooks。

英特爾技術(shù)長JustinRattner則將揭示多核（multi-core）和眾核（many-core）技術(shù)的最新研究進展。Rattner將討論最新的編程技術(shù)，能讓開發(fā)人員運用并行運算的強力力量，另外也將展示極端規(guī)模（extreme-scale）運算、環(huán)境感知（contextualawareness）和近閾值電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方面的最新進展，這些新技術(shù)預(yù)計可大幅降低能耗。

其他技術(shù)重點

英特爾CEOPaulOtellini的主題演講。在開場的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍圖，很可能與基于ARM處理器的智能手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟首度發(fā)布支持ARM-based芯片的Windows8之后，市場對于ARM架構(gòu)處理器很可能蠶食英特爾corePC處理器市場的言論。

云計算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構(gòu)及路徑規(guī)劃（pathfinding）總經(jīng)理StephenPawlowski將側(cè)重探討云計算的變革，包括基礎(chǔ)建設(shè)挑戰(zhàn)、全球日益增加的上網(wǎng)人口數(shù)量，以及針對這些挑戰(zhàn)的最新技術(shù)方案。

IT產(chǎn)業(yè)在醫(yī)療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到迅速發(fā)展的醫(yī)療IT產(chǎn)業(yè)。主要內(nèi)容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種信息以改善醫(yī)療保健。另外，最新的安全、云端和移動技術(shù)也有助于加快醫(yī)療IT技術(shù)的采納，從而解決當(dāng)前醫(yī)療領(lǐng)域的棘手挑戰(zhàn)交的醫(yī)療保健。

其他本次IDF重點還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來的演說；針對熱門話題如Ultrabook行動PC未來發(fā)展的QA時段；以及揭示英特爾實驗室正在開發(fā)的多種創(chuàng)新科技，包括如何因應(yīng)非常多核元件的發(fā)展及變化在內(nèi)。

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