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          T/H解調和斬波運放電路應用研究

          作者: 時間:2012-04-09 來源:網(wǎng)絡 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/186642.htm

          1 引言

          本文在0.35微米N阱工藝的基礎上,設計了單電源供電的全差分,同時,為了減小殘余電壓的失調,采用了T/H(跟蹤-保持)技術,該電路在頻率150KHz工作時,輸入等效噪聲達到31.12nV/Hz。

          在D類音頻放大器的設計中,信號的低諧波失真(Total Harmonic distortion)和噪聲對運放的設計形成挑戰(zhàn)。對于20~20KHz范圍的音頻信號而言,運放的失真主要是由電壓失調和低頻1/f噪聲引起的。而CMOS工藝相對較高的1/f噪聲和電壓失調,使得這一問題尤為嚴重。當要求電路的失調電壓低于1mV且輸入等效噪聲低于100nV/Hz時。普通的CMOS運放很難滿足需求。而常見的靜態(tài)失調消零技術,如trimming修調,雖然能很好地消除電壓失調的影響,但是卻不能降低1/f噪聲。解決這個問題的最好方法就是采用動態(tài)消零技術(dynamic offset—cancellation techniques),如自動穩(wěn)零和技術。自動穩(wěn)零技術(Auto zero tiechnique)是通過對低頻噪聲和失調進行采樣,然后在運算放大器的輸入或輸出端將它們從信號的瞬間值中減去,實現(xiàn)對失調和噪聲的降低。由于自動穩(wěn)零技術使用的是電容采樣的原理,因此在電路工作中極易將寬帶熱噪聲折疊到基帶頻率內,并且運放的帶寬越寬,采樣電容上的噪聲也越多,通常高達70nV/Hz。斬波技術(Chopper Technique)是采用調制和原理,將低頻噪聲和失調搬移到高頻部分,使用低通濾波濾除,由于沒有熱噪聲的混疊,因此運放的噪聲電壓比自動穩(wěn)零技術的更低。但是斬波開關電荷注入和電荷饋通效應的影響,仍然可以產(chǎn)生100uV左右的殘余電壓失調(residual offset)。而且斬波開關的使用,器件的熱噪聲電平將會有所增加。

          2 斬波運放的工作原理

          其中Vin是輸入音頻信號,被頻率為fch,幅度為1的斬波開關調制,根據(jù)奈奎斯特采樣原理,為了避免信輸入信號的混疊,fch必須遠大于2倍的信號帶寬。

          經(jīng)過調制后,信號的被搬移到斬波方波的奇次諧波頻率上。此信號被增益為Av的運算放大器放大,同時運放的輸入噪聲和輸入失調電壓也被運放放大,運放的輸出經(jīng)過幅度為1,頻率為fch的斬波開關調制,經(jīng)過第2次斬波后,輸入音頻信號被到低頻段,而運放的電壓失調和低頻噪聲只經(jīng)過一次調制后被搬移到斬波方波的高頻奇次諧波上,通過低通濾波后,輸出信號中的高頻分量被濾除,低頻分量還原為音頻信號,從而實現(xiàn)了對音頻信號的精確放大。

          3 的設計

          本文設計的斬渡放大器為CMOS全差分電路結構。由斬波開關、主運放電路、輸出級和共模反饋電路四部分組成。電路的工作電壓范圍2.5V~5.5V。輸入斬波開關完成對音頻信號的調制作用,斬波開關在時鐘上沿和下沿都會引入殘余電壓失調。

          通過對CMOS開關特性分析可以得出等效輸入殘余失調電壓為Vos,rmts=2Vspiketfch,其中t是MOS開關的時間常數(shù),從此式可以看出消除殘余電壓失調有三種方法:1.降低斬波頻率;2.減小輸入電阻;3.減小斬波開關的電荷注入效應。

          由于MOS管1/f噪聲的拐角頻率一般都在幾十KHz以上,減小斬波頻率不能很好地對1/f噪聲進行調制,而輸入電阻只與信號源內阻有關,在設計中很難將輸入電阻降低,因此只能考慮減小開關的電荷注入效應。為此輸入斬波開關采用互補時鐘結構,在尺寸上使用最小線寬,一方面能夠減小傳輸?shù)膶娮?,提供較大的電壓擺幅;另一方面減小了電荷注入和饋通的影響,降低了殘余電壓失調??紤]到PMOS管比NMOS管的1/f噪聲特性好,所以輸入管MP1和MP2采用大面積的PMOS管,既能減小因器件的失配引起的電壓失調,又可以降低晶體管1/f噪聲的拐角頻率,改善運放的噪聲特性。

          為了更小地降低殘余電壓失調,fold—cascode運放的輸出采用T/H解調技術,電路結構和時序如圖4。該電路的工作原理:在跟蹤信號時K1~K4閉合,K5~K8斷開,輸出信號保持在電容C1和C2上,當電路輸出時,K1~K4斷開,K5~K8閉合,C1和C2的電壓值加載到負載電容C3上求和。由于C2上的電壓疊加到負載電容時經(jīng)過了反向,因此放大器的殘余電壓失調能夠有效地抵消。由于解調器采用高阻結點斬波。因此可以使用較小面積的NMOS管開關,減小對輸出極點的影響。

          主運放采用全差分折疊式cascode結構,在Class-D的結構中,由于輸出功率MOSFET大電流的頻繁開啟,產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)會在電源上形成很強的紋波,在實際應用中發(fā)現(xiàn)當芯片工作在5V的電源電壓下,EMI引起的電源波動能達到±2V,全差分結構既可以提高運放的電源抑制比和共模抑制比,減弱電源噪聲和共模噪聲的影響,而且避免了鏡像極點,因而對于更大的帶寬仍能表現(xiàn)出穩(wěn)定的特性。

          為了提供更高的增益和電壓輸出擺幅,在fold-cascode后加入共源運放輸出級。采用二級運放后.對運放的頻率穩(wěn)定性進行分析。暫時不考慮斬波開關的影響,可以推斷該電路至少有三個LHP極點,它們分別是miller補償電容引入的主極點Wp1,輸出濾波電容產(chǎn)生的輸出極點Wpout。為第一非主極點,以及folded-cascode(MN1的漏端、MN3的源端)引入的非極點Wp3,三者之間的關系為Wp1

          共模反饋電路由MN7~MN10、MP10-MP12構成,輸入一端接VDD/2的基準電壓,另一端接主運放的共模輸出,共模檢測電路由電阻和電容構成.經(jīng)過誤差放大后調控主運放的偏置電流。

          4 仿真結果及版圖設計

          在SMIC O.35微米N阱工藝下.利用cadence spectre工具對本文所設計的電路進行了仿真分析。其中,各器件的工藝參數(shù)為典型情況,電源電壓5V,輸入信號為幅度10uV,頻率為1KHz的標準正弦波,斬波頻率fch=150K。

          該電路的版圖采用SMIC 0.35um工藝規(guī)則設計并對版圖進行優(yōu)化,襯底接地采用全封閉的double gardring,有效降低了襯底的耦合噪聲,差分對采用啞柵共質心匹配降低輸入電壓失調。另外,為了減小外圍電路對運放的干擾,將后后級的濾波電容分散在運放電路的周圍,優(yōu)化后的版圖面積為0.24mmx0.34mm。

          5 結論

          D類音頻功放的1/f噪聲和電壓失調對信號的失真和噪聲性能產(chǎn)生直接的影響,特別是在輸入信號為零時的背景噪聲最為明顯,通過采用全差分斬波運放電路和T/H解調技術,有效地降低了系統(tǒng)的低頻噪聲和電壓火調。流片后的對芯片的測試表明,該電路使Class-D的噪聲性能有了很大的改善。

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