模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)實(shí)例

c.100V以上商用電源線的圖案

圖6是已經(jīng)絕緣可輸出脈沖的商用交流zerocrosspoint電路。TLP626LED兩者未點(diǎn)燈時(shí)，光學(xué)耦合器的光學(xué)晶體管(phototransistor)成為OFF，輸出正極性的脈沖。

圖6商用交流zerocrosspoint檢測(cè)電路

由于商用交流的輸入線相當(dāng)危險(xiǎn)，因此設(shè)計(jì)電路基板圖案時(shí)必需充分考慮絕緣與安全性。圖7所示雖然R1單獨(dú)一個(gè)電阻電氣上動(dòng)作完全相同，不過(guò)與商用交流的輸入直接連接的圖案變長(zhǎng)，或是流入電阻的電壓變高時(shí)，電阻的耐電壓特性會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，因此建議讀者最好分成數(shù)個(gè)電阻。圖8的輸入電壓變高時(shí)，R1電力損失會(huì)以電壓的二次方增加，此時(shí)必需改傭可以封裝更大阻抗的電路基板圖案。

圖7以R1取代圖17的R1-1R1-2

圖8加大圖17的R1-1R1-2容許電力可支持大電壓范圍

設(shè)計(jì)圖9的電路基板圖案，必需考慮下列事項(xiàng):

①采用fullpattern設(shè)計(jì)，組件盡量緊湊封裝。

②R1等發(fā)熱組件附近設(shè)置低高度R1，同時(shí)盡量遠(yuǎn)離C1。

③R1設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)可以封裝1W，2W，3W電力阻抗的land。

圖9電路基板圖案最大缺點(diǎn)是封裝2W，3W電阻時(shí)，會(huì)因?yàn)閷?shí)際電阻封裝情況，造成未使用的land太接近胴體部位；圖10是設(shè)計(jì)變更后的電路基板圖案，如此一來(lái)R1封裝在任何位置，組件下方不會(huì)出現(xiàn)land

圖9商用交流zerocrosspoint檢測(cè)電路基板圖案圖10設(shè)計(jì)變更后的基板圖案.可發(fā)揮24位分辨率的A-Dconverter周邊電路基板圖案

圖11是由復(fù)數(shù)個(gè)24位A-Dconverter構(gòu)成，具備電壓測(cè)試精度與SN比最佳化，與直流甚至20kHz信號(hào)的多頻道數(shù)據(jù)記錄前置器(multichanneldatarecorderfrontend)電路圖。本電路亦可應(yīng)用在3頻數(shù)據(jù)記錄器，為達(dá)成目的因此將成為ADC的轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)的參考(reference)電源REF3125IC(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為REF)當(dāng)作ADC與pair使用，雖然如此設(shè)計(jì)ADC頻道之間的gain誤差會(huì)增大，不過(guò)復(fù)數(shù)ADC使用共通同的REF，圖案的設(shè)計(jì)自由度提高，而且容易獲得理想的基板布線設(shè)計(jì)。