模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)

　?、俨捎胒ullpattern設(shè)計(jì)，組件盡量緊湊封裝。

　　②R1等發(fā)熱組件附近設(shè)置低高度R1，同時(shí)盡量遠(yuǎn)離C1。

　　③R1設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)可以封裝1W，2W，3W電力阻抗的land。

　　圖9電路基板圖案最大缺點(diǎn)是封裝2W，3W電阻時(shí)，會(huì)因?yàn)閷?shí)際電阻封裝情況，造成未使用的land太接近胴體部位;圖10是設(shè)計(jì)變更后的電路基板圖案，如此一來(lái)R1封裝在任何位置，組件下方不會(huì)出現(xiàn)land

　　圖9商用交流zerocrosspoint檢測(cè)電路基板圖案圖10設(shè)計(jì)變更后的基板圖案.可發(fā)揮24位分辨率的A-Dconverter周邊電路基板圖案

　　圖11是由復(fù)數(shù)個(gè)24位A-Dconverter構(gòu)成，具備電壓測(cè)試精度與SN比最佳化，與直流甚至20kHz信號(hào)的多頻道數(shù)據(jù)記錄前置器(multichanneldatarecorderfrontend)電路圖。本電路亦可應(yīng)用在3頻數(shù)據(jù)記錄器，為達(dá)成目的因此將成為ADC的轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)的參考(reference)電源REF3125IC(以下簡(jiǎn)稱為REF)當(dāng)作ADC與pair使用，雖然如此設(shè)計(jì)ADC頻道之間的gain誤差會(huì)增大，不過(guò)復(fù)數(shù)ADC使用共通同的REF，圖案的設(shè)計(jì)自由度提高，而且容易獲得理想的基板布線設(shè)計(jì)。

　　圖11復(fù)數(shù)個(gè)24位A-Dconverter構(gòu)成的多頻數(shù)據(jù)記錄器電路

　　圖12是從信號(hào)源一直到電源的過(guò)程中產(chǎn)生的接地電位差統(tǒng)計(jì)一覽、上述電路為模擬/數(shù)字混載電路，因此接地會(huì)有模擬/數(shù)字電流流動(dòng)，如果處理錯(cuò)誤的話數(shù)字電路的return電流，會(huì)混入模擬接地變成噪訊源。

　　圖12接地電流的種類與接地電位差的統(tǒng)計(jì)一覽

　　此外各電路的電流是由電源的正極提供，再折返至供給元的負(fù)極，因此設(shè)計(jì)上利用此特性，設(shè)置return電流合流點(diǎn)與分歧，點(diǎn)使通行路徑明確分隔。初段的模擬電路(前置增幅器)根據(jù)本身的電位基準(zhǔn)點(diǎn)接受信號(hào)電壓，信號(hào)源與該電位基準(zhǔn)點(diǎn)若與接地的同電位時(shí)，正確信號(hào)電壓會(huì)傳遞至前置增幅器。