0．6 V CMOS軌至軌運(yùn)算放大器

摘要：為適應(yīng)低壓低功耗設(shè)計(jì)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)了一種超低電源電壓的軌至軌CMOS運(yùn)算放大器。采用N溝道差分對和共模電平偏移的P溝道差分對來實(shí)現(xiàn)軌至軌信號輸入。當(dāng)輸入信號的共模電平處于中間時，P溝道差分對的輸入共模電平會由共模電平偏移電路降低，以使得P溝道差分對工作。采用對稱運(yùn)算放大器結(jié)構(gòu)，并結(jié)合電平偏移電路來構(gòu)成互補(bǔ)輸入差分對。采用0．13 μm的CMOS工藝制程，在0．6 V電源電壓下，HSp-ice模擬結(jié)果表明，帶1O pF電容負(fù)載時，運(yùn)算放大器能實(shí)現(xiàn)軌至軌輸入，其性能為：功耗390μW，直流增益60 dB，單位增益帶寬22 MHz，相位裕度80°。
關(guān)鍵詞：軌至軌；運(yùn)算放大器；CMOS；模擬電路

0 引言
隨著便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用的持續(xù)增長，降低功耗和低電源電壓成為CMOS運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)趨勢。在低壓下工作時，一般采用互補(bǔ)差分輸入對來實(shí)現(xiàn)軌至軌的信號輸入，但是，其電源電壓被限制在必須大于兩倍閾值電壓與兩倍過驅(qū)動電壓之和。
為了使運(yùn)算放大器能工作在更低電源電壓下，現(xiàn)有的方法是，采用體驅(qū)動晶體管、雙p溝道差分輸入對、輸入信號重整、弱反型區(qū)和輸入共模電平偏移技術(shù)。體驅(qū)動晶體管和弱反型區(qū)晶體管的跨導(dǎo)較小且頻率響應(yīng)性能較差。對當(dāng)輸入共模電平低時，2個P溝道差分輸入對都同時開啟，這樣會導(dǎo)致差分對的尾電流在共模電平高和低時不相等，因此，這種電路在軌至軌輸入信號下很難實(shí)現(xiàn)恒定增益。輸入信號重整電路用來控制共模(CM)電平，但是由于反饋的引入，可能會導(dǎo)致信號的非線性。共模電平偏移是采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制程來實(shí)現(xiàn)軌至軌輸入信號的好方法，但是要在超低電源電壓下工作(例如0．6 V)，該還電路需要進(jìn)行一些改進(jìn)。

1 路結(jié)構(gòu)和工作原理
如圖1所示，普通的互補(bǔ)差分輸入對雖然能夠獲得軌至軌輸入信號，但是，其電源電壓不能低于2(VTH+VOD)，其中表示VTH閾值電壓，VOD表示過驅(qū)動電壓，可以看出在中間部分，會出現(xiàn)截至區(qū)(Dead Zone)。

圖2是動態(tài)共模電平偏移(Level Shft)的電路結(jié)構(gòu)示意圖，其與文獻(xiàn)的不同之處是，對輸入共模電平在中間或者低電平時，僅僅PMOS差分對開啟，對輸入共模電平在高電平時，NMOS差分對開啟。在設(shè)計(jì)過程中，表明這種電路結(jié)構(gòu)更加適合于超低電源電壓下工作。互補(bǔ)差分對的輸入共模電平可以表示為：

其中Vin,n,cm和Vin,p,cm分別是內(nèi)部NMOS和PMOS差分對輸入端的共模電平，Vin,cm是外部輸入端Vin1和Vin2的共模電平。