基于LS7266R1的電子式萬能材料試驗(yàn)機(jī)中的設(shè)計

　　4．3 接口軟件設(shè)計

　　LS7266R1在電子式萬能材料試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用中，首先要對LS7266R1進(jìn)行初始化設(shè)置，初始化設(shè)置過程是這樣的：寫入控制字到XIOR或YIOR寄存器中，控制A／B輸入停止工作；寫入控制字到XRID或YRLD寄存器中，復(fù)位BT，CT，CPT，S，BP狀態(tài)值；寫入控制字到XBLD或YRLD寄存器中，復(fù)位E和CNTR狀態(tài)值；寫入計數(shù)器初始值#00H到XPR2 XPR1XPR0或YPR2 YPR1 YPR0預(yù)置寄存器，把初始值傳送到CNTR計數(shù)器中；寫入控制字到XIDR或YIDR寄存器中，使能INDEX位；寫入控制字到XCMR或YCMR寄存器中，選擇X1，Normal count工作方式；寫入控制字到XIOR或YIOR寄存器中，控制A／B輸入啟動工作。其次讀取LS7266R1計數(shù)器過程是這樣的：寫入控制字到XBLD或YRLD寄存器中，重新復(fù)位BP指針，讀XFLAG或YFLAG標(biāo)志寄存器；寫入控制字到XRLD或YRLD寄存器中，傳送XCNTR或YCNTR計數(shù)器值到XOL或YOL輸出寄存器中，讀取XOL或YOL輸出寄存器的值到W78E58B單片機(jī)內(nèi)的RAM單元中，然后進(jìn)行運(yùn)算處理。

　　5 試驗(yàn)機(jī)上位機(jī)軟件設(shè)計

　　材料試驗(yàn)機(jī)系統(tǒng)帶有功能強(qiáng)大的上位機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立完成材料試驗(yàn)控制或通過PC機(jī)串口命令完成材料試驗(yàn)控制兩種方式。上位機(jī)采用面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計VB語言進(jìn)行設(shè)計，可以實(shí)現(xiàn)試品資料、數(shù)據(jù)顯示、曲線顯示、報表設(shè)置打印、多種測試方法、數(shù)據(jù)再分析等模塊，實(shí)現(xiàn)打印、測試、統(tǒng)計、單位切換(F／X)、傳感器通道切換、機(jī)臺上行、機(jī)臺停止、機(jī)臺下行、回歸位移零，多段校正等功能。通過上位機(jī)軟件可實(shí)現(xiàn)機(jī)臺的速度和位移控制，實(shí)時顯示當(dāng)前的壓力數(shù)據(jù)、位移數(shù)據(jù)、力量及位移峰值。斷點(diǎn)停機(jī)控制、定荷重控制、定位移控制、力量保持控制、自動回歸控制等控制和測量方式。具有統(tǒng)計查詢功能研究，記憶最近10次／個同一批次試樣測試結(jié)果(力量、位移)，統(tǒng)計、查詢每次測試結(jié)果。試驗(yàn)機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)功能畫面之一如圖4所示。

圖4 試驗(yàn)機(jī)軟件圖

　　6 結(jié)束語

　　本文從LS7266R1結(jié)構(gòu)原理入手，講述了該芯片的功能特點(diǎn)，使用方法。重點(diǎn)以LS7266R1與單片機(jī)W78E58B的硬件接口電路和軟件編程設(shè)計過程為例，講述了LS7266R1在電子式萬能材料試驗(yàn)機(jī)中的應(yīng)用方法。本文的創(chuàng)新點(diǎn)是巧妙地把力量傳感器，位移傳感器等機(jī)械運(yùn)動狀態(tài)的壓力或拉力以及位置坐標(biāo)，變成了電壓信號和電脈沖數(shù)字信號，供A／D測量和LS7266R1計數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了對電子式萬能材料試驗(yàn)機(jī)的測量和控制。實(shí)現(xiàn)獨(dú)立完成材料試驗(yàn)控制或通過PC機(jī)串口命令完成材料試驗(yàn)控制方式。