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          選擇高壓場效應管實現(xiàn)節(jié)能

          作者: 時間:2010-05-31 來源:網(wǎng)絡 收藏
          半導體數(shù)據(jù)手冊一般提供分立封裝的節(jié)至管殼熱阻與節(jié)至匯點的熱阻。通常提供節(jié)至環(huán)境的熱阻,但這是假設(shè)沒有熱損耗及器件裝于靜止空氣中的板上,或?qū)τ谝恍┍砻媾溲b器件,假設(shè)安裝在確定鋪銅量的電路板上。在大多數(shù)情況下,確定管殼至匯點及匯點至環(huán)境的熱阻是由電源工程師負責的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/188015.htm


          熱阻的重要性表現(xiàn)在多個方面,包括器件的額定電流,如表1所示。給出的三種不同的600V器件的額定電流均為7A,但各自的RDS(on)值與RΦJC值差異很大。由于MOSFET器件的額定電流只是由導通損耗公式?jīng)Q定的,因此低熱阻的影響明顯。


          因此,選擇正確的器件實際上取決于你打算如何使用這些器件,打算使用什么切換頻率,什么拓撲結(jié)構(gòu)和應用中的導熱路徑,當然,還要考慮你準備接受的成本。


          一些通用的指導是,在不存在體二極管恢復損耗的功率因數(shù)校正(PFC)及回掃應用中,如果RDS(on)大于1Ω,高級平面工藝,例如,UniFET(II)、QFET及CFET則是較好的解決方案。這很大程度上是因為較低的RΦJC有助于器件保持較低溫度。對于高RDS(on)的需求,由于邊緣終端的緣故,電荷反射型器件的有緣區(qū)在整個片基區(qū)域中的比例相對較小,而平面工藝的MOSFET,即使硅片稍大,也是較為便宜的工藝,而兩者封裝成本大至相同。


          對于需要反向恢復的應用,在RDS(on)值與RΦJC值之外還需考察二極管特性,這一點是十分重要的。采用高級平面工藝與電荷平衡工藝的MOSFET器件均可具備改進體二極管的特性。


          在需要最低RDS(on)與快速切換的應用中,新的平衡型器件,例如SupreMOS與SuperFET,可提供最大的優(yōu)勢。一般而言,SuperFET器件在RDS(on)要求為0.5~1Ω之時優(yōu)勢最大。而SuperMOS在RDS(on)低于0.5Ω時優(yōu)勢明顯。這一差異又是由于熱阻的作用。


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