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          虛擬仿真技術(shù)在電子行業(yè)中的應(yīng)用

          作者: 時(shí)間:2009-08-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          2) MSC.Marc在非線性分析、熱分析、電磁分析、多場(chǎng)耦合分析中應(yīng)用

          作為全球的第一個(gè)非線性有限元軟件,MSC.Marc提供了強(qiáng)大的材料非線性、幾何非線性、接觸非線性等的非線性分析功能,提供了熱分析、流場(chǎng)分析、磁場(chǎng)分析、電場(chǎng)分析、聲場(chǎng)分析等非結(jié)構(gòu)場(chǎng)的分析功能,同時(shí)也提供了強(qiáng)大的多物理場(chǎng)耦合分析功能。利用MSC.Marc,我們可以非常方便,準(zhǔn)確,快速地進(jìn)行可靠性分析、加工工藝工程模擬、裂紋擴(kuò)展,抗沖擊性能計(jì)算、熱-機(jī)耦合,熱-電-結(jié)構(gòu)耦合分析、適配器設(shè)計(jì)、壓電分析和電子芯片封裝等。針對(duì)是電子產(chǎn)品的熱平衡,散熱,熱應(yīng)力分析需求,MSC.Marc可以進(jìn)行全方位的熱分析,包括熱傳導(dǎo),對(duì)流,輻射,接觸傳熱,間隙傳熱等穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱分析。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/188704.htm

          圖4 控陣天線的流-熱耦合分析
          圖3顯示了MSC.Marc在微型電熱制動(dòng)器上的應(yīng)用圖4是國(guó)內(nèi)某廠采;MSC.Marc對(duì)控陣天線進(jìn)行流熱耦合分析的情況。
          3) MSC.Dytran和LS-DYNA在電子產(chǎn)品的跌落、碰撞等分析

          Msc.Software綜合了MSC.Dytran的歐拉優(yōu)勢(shì)和Dyna的拉格朗優(yōu)勢(shì),提供了高度非線性瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析功能,為電子產(chǎn)品的跌落,碰撞等分析提供完美解決方案。是電子產(chǎn)品跌落、碰撞分析設(shè)計(jì)必不可少的分析工具。圖5所示的是國(guó)際某著名手機(jī)生產(chǎn)商對(duì)手機(jī)所進(jìn)行的跌落分析。

          圖5 手機(jī)跌落分析
          4) MSC.ADAMS和MSC.Easy5在運(yùn)動(dòng)仿真以及運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)聯(lián)合仿真

          利用MSC.ADAMS進(jìn)行運(yùn)行學(xué)和動(dòng)力學(xué)仿真,可以研究電子產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)特性與機(jī)械性能。圖6和圖7分別是ABB公司機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)仿真和三菱電器開關(guān)的作動(dòng)仿真。在雷達(dá)天線系統(tǒng)中,利用MSC.ADAMS可以仿真雷達(dá)天線系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)規(guī)律,利用MSC.Easy5可以進(jìn)行控制系統(tǒng)仿真,并與MSC.ADAMS進(jìn)行聯(lián)合仿真。同時(shí)利用MSC.Nastran可以快速精確地計(jì)算雷達(dá)天線系統(tǒng)在風(fēng)載和其它振動(dòng)載荷作用的動(dòng)力、靜力響應(yīng)。
          MSC.Easy5+MSC.ADAMS+MSC.Nastran
          實(shí)現(xiàn)了完美的控制-液壓-運(yùn)動(dòng)-結(jié)構(gòu)聯(lián)合仿真系統(tǒng),MSC.Software是目前世界上唯一一家可以全部提供雷達(dá)天線系統(tǒng)全面仿真分析軟件的公司。圖8為某雷達(dá)天線系統(tǒng)的MSC.ADAMS和MSC.EASY5聯(lián)合仿真過程。圖9表示利用MSC.Nastran和MSC.ADAMS對(duì)某衛(wèi)星天線進(jìn)行聯(lián)合動(dòng)力仿真的過程。


          圖7 三菱電器開關(guān)的作動(dòng)仿真

          圖9 衛(wèi)星通訊天線的結(jié)構(gòu)和動(dòng)力響應(yīng)分析



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