ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議

 
ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列
提供給IBM的制造業(yè)實施系統(tǒng)客戶

ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門為半導體生產(chǎn)排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實施（MES）客戶，也適用于其它領域的客戶群體。

IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了SiView、LCDView和其他View MES產(chǎn)品的客戶，預計這項合作舉措將為兩家公司帶來新的產(chǎn)品收入及服務合約，其相關(guān)服務將在ILOG專業(yè)服務部門的支持下，通過IBM的 Technology Collaboration Solutions和IBM Global Business Services向客戶提供。

在IBM位于美國紐約州East Fishkill的先進300毫米晶圓廠中，ILOG FPO已被初步應用于光刻及擴散工藝領域，能協(xié)助此等生產(chǎn)流程減少達15%的周期時間，同時能大幅度縮短緊急訂單的處理時間。此外，ILOG FPO也改進了晶圓廠生產(chǎn)狀態(tài)的能見度，提高其效率及應變能力。除了協(xié)助推廣ILOG FPO，IBM也將在該廠向其客戶展示此產(chǎn)品。

ILOG董事長兼首席執(zhí)行官Pierre Haren表示：“IBM是半導體行業(yè)的技術(shù)領先供應商，結(jié)合其SiView以及LCDView產(chǎn)品一起推廣ILOG的FPO方案是明智之舉。ILOG與IBM攜手將可擴大兩家公司的市場覆蓋面及技術(shù)優(yōu)勢，由于亞洲地區(qū)的半導體生產(chǎn)業(yè)十分蓬勃，此等優(yōu)勢在這市場將得以全面發(fā)揮。這次合作也顯示了ILOG和IBM的伙伴關(guān)系又邁進一步?！?

IBM 300毫米晶圓制造營運部總監(jiān)Elizabeth Williamson博士表示：“通過與ILOG合作，我們晶圓廠的生產(chǎn)力得已提升。FPO提供的強化派遣排程能力為IBM的300毫米晶圓廠帶來實質(zhì)的效益，協(xié)助我們的客戶更快把產(chǎn)品推進市場。








ILOG FPO運用ILOG領先市場的優(yōu)化、商業(yè)規(guī)則和可視化科技，結(jié)合詳細的晶圓廠狀態(tài)信息，為包括擴散、wets、微影、蝕刻、薄膜等制程區(qū)提供優(yōu)化生產(chǎn)排程支持。ILOG FPO彌補了市場在詳細生產(chǎn)排程解決方案方面的空白，而這次合作將令IBM擁有超越其它半導體解決方案供應商的競爭優(yōu)勢。通過ILOG FPO，生產(chǎn)排程問題將可以根據(jù)晶圓廠環(huán)境的當前狀況得以解決，讓使用者更能控制意料之外的制造排程事故，例如工具中斷、制程配方驗證(recipe qualifications)和緊急訂單等。它還協(xié)助可有效運用既有的制造容量，以減少資產(chǎn)設備支出。此外，F(xiàn)PO的自定配置選項使得每個制程都可以針對不同客戶的晶圓廠需求進行量身訂制的設定。