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          低功耗低噪聲CMOS放大器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

          作者: 時(shí)間:2008-12-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          隨著無(wú)線通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,無(wú)線終端小型化、、低成本、高性能已成為射頻集成電路(RFIC)發(fā)展的必然趨勢(shì)。以往的MOS管高頻性能相對(duì)較差,傳統(tǒng)的射頻收發(fā)機(jī)主要采用GaAs、Bi、Bipolar工藝實(shí)現(xiàn),但價(jià)格昂貴,且不利于與 數(shù)字基帶部分單片集成[1]。近年來(lái)隨著亞微米、深亞微米技術(shù)的日趨成熟、截止頻率fT不斷提高,CMOS工藝在性能上已經(jīng)能滿足RF需要,且CMOS 工藝具有成本低、集成度高、功耗小等特點(diǎn),因此CMOS RFIC已成為國(guó)際上的研發(fā)熱點(diǎn)[2]。
            在接收機(jī)設(shè)計(jì)中,要得到良好的總體系統(tǒng)性能,關(guān)鍵在于性能優(yōu)越的前端, 放大器(LNA)是其中最關(guān)鍵的電路之一。LNA是接收電路的第一級(jí),直接面對(duì)天線接收的包含各種噪聲的微弱信號(hào),其特性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的噪聲性能產(chǎn)生直接影響。LNA需要具有良好的噪聲系數(shù),并提供足夠的增益,以確保整個(gè)接收系統(tǒng)具有最小NF;同時(shí)當(dāng)接收信號(hào)較大時(shí),應(yīng)有足夠的線性度以減小信號(hào)失真?,F(xiàn)代移動(dòng)通信設(shè)備的普及使LNA設(shè)計(jì)變得日益重要,文獻(xiàn)[3]提出的PCSNIM技術(shù)是目前最佳的窄帶LNA優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù),能在低功耗限制下,同時(shí)使噪聲性能、輸入匹配得到優(yōu)化,但PCSNIM技術(shù)還有不足之處。本文綜合考慮增益、噪聲、功耗、線性度、匹配等指標(biāo)對(duì)整個(gè)收發(fā)系統(tǒng)的影響,進(jìn)一步改善LNA電路結(jié)構(gòu),以獲得最佳的系統(tǒng)性能。
            本文以文獻(xiàn)[1-5]中的研究成果為出發(fā)點(diǎn),對(duì)SNIM和PCSNIM進(jìn)行改進(jìn),利用SMIC RF 0.13μm工藝,實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于IEEE802.11a WLAN的單片集成LNA。模擬數(shù)據(jù)顯示,該LNA功耗僅為3mW,增益14.3dB,噪聲系數(shù)約為2.2dB,IIP3大于-3.6dBm,S11約為-23dB。通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例仿真和測(cè)試對(duì)比,驗(yàn)證了理論分析的正確性。本文方法對(duì)低功耗LNA設(shè)計(jì)有一定指導(dǎo)意義。
          1 低功耗LNA設(shè)計(jì)方法
          1.1 SNIM結(jié)構(gòu)LNA分析

            圖1很容易實(shí)現(xiàn)輸入阻抗匹配,從信號(hào)源看到的網(wǎng)絡(luò)輸入阻抗Zin為:
            

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189062.htm


            其中Lg、Ls為片上平面螺旋電感,M1是共源放大管,共柵管M2起隔離作用,減少M(fèi)1柵漏電容的密勒效應(yīng)。式(1)表明,當(dāng):
            
          時(shí),輸入匹配網(wǎng)絡(luò)諧振使輸入阻抗為純電阻,這時(shí)只要保證:
              

          即可在頻率?棕0時(shí)實(shí)現(xiàn)輸入阻抗匹配。
            由二端口噪聲理論知[2],二端口網(wǎng)絡(luò)在噪聲匹配時(shí),可以實(shí)現(xiàn)最小噪聲系數(shù)Fmin如下:
            
          其中γ、δ、c在長(zhǎng)溝器件中分別為2/3、4/3、0.395j,是與工藝相關(guān)的常數(shù)。噪聲匹配要求源阻抗ZS等于最佳噪聲阻抗Zopt。當(dāng)兩者不相等時(shí),實(shí)際噪聲系數(shù)為:
            
          其中。從等效噪聲電阻Rn的表達(dá)式來(lái)看,它不受增加的電容和電感的影響,僅僅取決于gm的值,因此大的晶體管尺寸和高功耗導(dǎo)致較小的Rn。


            參考文獻(xiàn)[1]、[3]對(duì)Zopt優(yōu)化有詳細(xì)的推導(dǎo)過(guò)程,所得結(jié)果如下:

            沒(méi)有優(yōu)化的SNIM電路中最佳噪聲阻抗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于源阻抗,所以可以利用式(6)、式(7)中Zopt與Cgs成反比的特點(diǎn),增加M1管的尺寸以增大Cgs、減小Zopt,最終實(shí)現(xiàn)電路的噪聲匹配。而增大M1的尺寸意味著要增加功耗(為了保證M1、M2都工作在飽和區(qū)且有一定的電壓裕度,M1管的柵源電壓可以變化的范圍很小)。所以利用SNIM技術(shù)設(shè)計(jì)的LNA都有相當(dāng)大的功耗,這不能滿足對(duì)低功耗電路的要求。
          1.2 PCSNIM 結(jié)構(gòu)LNA分析
            根據(jù)上面推導(dǎo)分析,可以在不改變M1管尺寸的條件下,在M1管柵源上并聯(lián)電容C1以間接增大柵源電容(如圖2),實(shí)現(xiàn)功率約束下的噪聲和輸入匹配[3]


            從信號(hào)源看到的網(wǎng)絡(luò)輸入阻抗為:
            

            輸入匹配網(wǎng)絡(luò)(品質(zhì)因子為Qin)在諧振時(shí),柵源電壓是輸入電壓的Qin倍。系統(tǒng)的等效跨導(dǎo)為Gm[1][4],可見(jiàn)并聯(lián)電容Cgs使系統(tǒng)等效跨導(dǎo)減小。
            
            由上述推導(dǎo)知:電容反饋的引入會(huì)使源極負(fù)反饋電感Ls增大,電感Ls增大導(dǎo)致系統(tǒng)增益下降及噪聲性能在一定程度上的惡化;電容反饋的引入還會(huì)使系統(tǒng)的等效跨導(dǎo)減小,導(dǎo)致系統(tǒng)增益減小20logk;使系統(tǒng)的截止頻率減小為原來(lái)的1/k,一定程度上惡化了系統(tǒng)的噪聲性能。
            綜上所述,雖然利用PCSNIM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了功耗約束下的輸入匹配和噪聲優(yōu)化,但付出的代價(jià)也很大,特別是在低功耗要求下系統(tǒng)增益減小和系統(tǒng)高頻特性的惡化[1]。
          2 IPCSNIM 結(jié)構(gòu)LNA分析
            由上面的分析可以看出:矛盾的關(guān)鍵在于,并聯(lián)電容C1的引入雖然實(shí)現(xiàn)了功耗約束下的輸入匹配和噪聲優(yōu)化,但也導(dǎo)致系統(tǒng)增益下降和高頻特性惡化。而Ls主要起輸入阻抗匹配作用,對(duì)系統(tǒng)的噪聲特性影響很小。所以可以改變并聯(lián)電容C1的位置以有效解決這個(gè)矛盾。
            改進(jìn)方案如圖3所示。其中R1、M3為M1提供直流工作點(diǎn),R2隔離R1和M3的噪聲對(duì)M1的影響,R2越大越好,一般為兆歐量級(jí);電容C2作用與C1類(lèi)似,起到降低最佳噪聲阻抗的作用如式(9)、式(10)。


            從信號(hào)源看到的網(wǎng)絡(luò)輸入阻抗為:
            
            其中C2(約100fF)與PCSNIM中的C1相等。
            源電感LS的主要作用是使輸入阻抗產(chǎn)生50?贅的實(shí)部,實(shí)現(xiàn)輸入阻抗匹配。理想電感理論上不影響系統(tǒng)的Re[Zopt],如式(6)、式(9);LS很小(0.7nH),對(duì)Im[Zopt]的影響可以忽略不計(jì),如式(7)、式(10)。因此改進(jìn)電路的最佳噪聲阻抗可以利用式(9)、式(10)計(jì)算。
          3 設(shè)計(jì)事例和模擬結(jié)果
            在實(shí)際芯片制造中,一般片上電阻的誤差很大,約20%,R1的波動(dòng)直接影響系統(tǒng)的直流工作點(diǎn),對(duì)系統(tǒng)的整體性能有很大影響;且R1約為1.5kΩ,使用片上電阻會(huì)占用較大的芯片面積。為了避免上述問(wèn)題,可以用MOS電阻M4取代R1。這樣不僅節(jié)省了芯片面積,而且可以使電阻R1的精確度大大提高。
          圖2中的C2很?。ㄖ挥?00fF左右),實(shí)際片上電容越小,誤差越大,但是C2的波動(dòng)對(duì)噪聲性能影響很大。為了避免C2波動(dòng)對(duì)系統(tǒng)性能的影響,用M5 MOS電阻替代R2,利用M5源端到柵和襯底的寄生電容取代C2。這樣M5不僅可以像R2那樣起到噪聲隔離的目的,而且可以完全取代C2。這樣大大節(jié)省了芯片面積,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的復(fù)雜性。綜合上述分析,圖4 給出了完整的低功耗LNA設(shè)計(jì)方案。


          以下仿真結(jié)果是在SMIC RF 0.13μm工藝、單片集成架構(gòu)、5.5GHz工作頻率、1V工作電壓下完成的。模擬結(jié)果對(duì)比如圖5、圖6、圖7所示。


            本文在對(duì)傳統(tǒng)SNIM和PCSNIM結(jié)構(gòu)分析的基礎(chǔ)上,針對(duì)SNIM功耗過(guò)大和PCSNIM增益較小的缺點(diǎn),提出了一種新的低功耗LNA設(shè)計(jì)架構(gòu)。該方案在功耗、噪聲和PCSNIM相當(dāng)?shù)臈l件下,充分彌補(bǔ)了PCSNIM增益過(guò)小的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了與高功耗SNIM相當(dāng)?shù)脑鲆?。同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了最優(yōu)的輸入阻抗匹配特性和高頻特性。理論分析和ADS 仿真結(jié)果十分吻合,達(dá)到了預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。



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