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          以有源電感為負載的CMOS寬帶LNA設計

          作者: 時間:2007-12-05 來源:網絡 收藏
          摘要:本文設計了一個基于數字工藝的以的寬帶低噪聲放大器,其中包括了級聯(lián)型的優(yōu)化設計。電路采用共柵結構,用HSPICE進行仿真優(yōu)化,模擬結果表明電路工作良好,S21達到10dB,電壓增益為17dB,滿足增益要求;在3dB帶寬內,S11在-12~-17dB之間,完全符合一般通信系統(tǒng)S11-10dB的要求;NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離良好,大于40dB,S22亦在-14dB以下。
          關鍵詞,,寬帶低噪聲放大器

          一、前言:

          隨著RF通信系統(tǒng)市場的增長,越來越多的RF器件用MOS工藝實現(xiàn),包括電感和電容。就電感而言,目前的多數研究集中于片上無源電感的實現(xiàn)和建模。 無源電感大多用來獲得較好的匹配和功率增益[1],盡管通過使用立體電感或是微機電工藝可以克服片上無源電感的低Q等缺點,卻無法解決其占用面積過大的缺點。在低噪聲放大器中,一個1~2nH的電感所占用的面積可能超過其余全部有源器件所占面積之和。而且,一個良好片上無源電感的實現(xiàn)常常要求一些特殊工藝,難以與主流的數字MOS工藝兼容。因此,在噪聲要求并非十分嚴格而對面積和價格更為關注的情況下,采用有源電感是一種不錯的選擇。

          在片上實現(xiàn)有源電感的研究已經進行多年,有源電感主要用于帶通濾波器和低噪聲放大器部分。但因為噪聲、電感Q值低以及功耗等問題,有源電感在低噪聲放大器中的應用亦不多見,主要還處于研究階段。Jhy-Neng Yang等在2001年提出了一種改進的高Q值有源電感[2],解決了Q值及功耗問題。然而卻有S11與S21峰值重疊的問題。在Jhy-Neng Yang等人于2003年提出的高Q值有源電感為的寬帶[3],盡管解決了S11與S21峰值重疊的問題,卻大大增加了噪聲(達到8dB)。本文基于以上兩文的研究,對有源電感作了改進,設計了一個基于工藝的以有源電感為的寬帶低噪聲放大器,在滿足功耗及增益指標的情況下解決了S11與S21峰值重疊的問題并得到較好的噪聲指標(不超過5dB)。

          文章第二部分介紹有源電感的設計原理,第三部分介紹以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器的設計,最后給出所設計電路與已有的電路的性能參數比較。


          二、有源電感原理

          圖1:有源電感原理圖 圖2:改善增益的有源電感

          目前對CMOS有源電感的等效模型的研究已較多。典型的簡單的級聯(lián)CMOS有源電感如圖1所示。此電路利用了器件的寄生參數。分析電路的等效小信號模型,可得[4]

          為了提高電路的增益并增加帶寬,考慮在M1上級聯(lián)一個MOS管。得到圖2。此外亦有另外增加一個M4以增加Q值的調節(jié)度的方法,如圖3。但是,不論使用何種結構,其電感等效電路都等效于圖4。

          其中:

          寄生電阻主要由M2決定。

          三、以有源電感為負載的低噪聲放大器的設計

          為了得到性能指標較好的以有源電感為負載的,本文對Jhy-Neng Yang等人提出的有源電感形式進行了改進。文獻[2]以差分形式的電感取得更好的增益,而文獻[3]是以單端電感形式實現(xiàn)了的設計。為在較好的噪聲系數下分離S11與S21的峰值,本文提出了不對稱的雙端有源電感形式。

          LNA的可選構架包括共柵結構和共源結構。由于這里要設計的是寬帶LNA,并使其面積盡可能小,因此我們依然選擇了共柵結構。

          一般LNA的輸入源(如微帶天線,傳輸線)的輸出阻抗為50歐。為獲得最大功率且不在電路中產生反射,即得到最小S11及VSWR,LNA的輸入阻抗應為50歐。對于共柵放大器:源端輸入阻抗為1/gm。那么只要選擇適當的器件尺寸和偏置電流,共柵放大器就可獲得50歐源端輸入阻抗。

          圖5:設計的有源電感為負載的寬帶LNA

          以有源電感為負載的LNA如圖5所示。對于圖5電路,MINPUT完成輸入功能。M1~M5、MININ和MTL實現(xiàn)有源電感。M3和M4主要影響增益,而其中M5反饋系統(tǒng)的增加可以降低電感的寄生電阻值,有益于輸入輸出的50歐姆匹配,而M1~M4則有利于對電感各項參數,如Q值和帶寬等進行調節(jié),但同時更對輸入輸出的匹配產生影響,適當調節(jié)其柵寬,可以改善S參數并分離S21和S11的峰值。MS2和MSF作為輸出緩沖,完成輸出阻抗變換。RL為50歐負載。而MS1與MS2都與輸入端相連,對輸入阻抗產生影響。其中MS1作為輸入管MINPUT的偏置,對功耗影響很大。設計時必須在功耗及S參數值間取得折中。

          四、仿真結果

          采用0.35um工藝對電路進行仿真。得出仿真結果如圖6所示。可以看出,本文提出的設計成功的分離了S11與S21的峰值點。S11的峰值基本被抑制,波形與一般的共源結構LNA的S11的波形相似,且在整個通帶內都滿足S11-10dB的要求。而S22盡管在2GHz處出現(xiàn)峰值,卻在依然整個通帶內保持在-13dB以下。與此同時,LNA的噪聲系數在3dB帶寬內保持在3.6至4.9dB,大大優(yōu)于文獻[3]中的8dB值,基本滿足寬帶LNA的要求。而電路的功耗亦保持在20mW,與文獻[3]中的功耗相當。將仿真結果與國際上一些已完成項目做比較,如表1。

          圖6:寬帶LNA仿真結果

          表1:LNA性能參數比較

          NF/dB

          S11/dB

          S21/dB

          有源電感

          3dB帶寬/GHz

          工藝/um

          功耗/mW

          本文

          3.6~4.9

          -12~-17

          10

          1.1

          0.35

          20

          文獻[5]

          2.1

          -4~-5

          15~12

          1

          0.18

          23.2

          文獻[6]

          4.8

          -16

          8

          0.8

          0.24

          10

          文獻[7]

          3

          -6~-12

          8-4

          1

          0.35

          20

          文獻[8]

          3.9~4.3

          -15.11~-18

          16.4~16.98

          1.7

          0.18

          21

          文獻[9]

          3.9

          -7~-16

          28

          1.4

          0.13

          3.9

          文獻[10]

          2

          19.2

          窄帶

          0.3

          40.8

          文獻[3]

          8

          -17

          20

          1

          0.25

          18

          五、結論:

          本文設計了一種以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器,采用有源電感代替片上螺旋電感,大大縮小了芯片面積。在權衡各項指標的情況下得到較為理想的性能參數,并得到HSPICE仿真結果論證。S21達到10dB,電壓增益為17dB。在3dB帶寬內,S11在-12~-17之間,NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離大于40dB,S21亦在-14dB以下。

          【參考文獻】

          [1] 陳偉,劉和光.基于Matlab的RF系統(tǒng)阻抗匹配設計[J].微計算機信息,2006,4-2:116-117。

          [2] J.N. Yang, Y. Ch. Cheng, T. Y. Hsu et. Al, “A 1.75GHz Inductor-less CMOS Low Noise Amplifier With High-Q Active Inductor Load”, Circuits and Systems,2001. Vol. 2, Page(s):816-819.

          [3] J.N. Yang, Y.Ch Cheng; Chen-Yi Lee; “A design of CMOS broadBand amplifier with high-Q active inductor”, System-on-Chip for Real-Time Applications, 2003. Proceedings. The 3rd IEEE International Workshop on 30 June-2 July 2003 Page(s):86 - 89

          [4] A. Thanachayanont and A. Payne, “VHF CMOS integrated active inductor,” IEEE Electron. Lett., 1996.vol. 32, (11),pp. 999-1000.

          [5] M. Madihian, H. Fujii. H. Yoshida, H. Suzuki, and T. Yamazaki, “A 1~10GHz 0.18 um CMOS Chipset for Multi-Mode Wireless Applications,” IEEE Microwave Symposium Digest, 2001.vol. 3, pp. 1865-1868.

          [6] D. Mukhejee, J. Bhattacharjee, S. Chakrahony, and J.Laskar, “A 5-6GHz Fully-Integrated CMOS LNA for a Dual-Band WLAN Receiver,” IEEE Radio and Wireless Conference,2002. pp. 213-215.

          [7] T. P. Liu, “5GHz CMOS Radio Transceiver Front-End Chipset,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2000.vol. 35, (12),pp.1927-1933.

          [8] Vishwakarma, S.; Sungyong Jung; Youngjoong Joo; “Ultra wideband CMOS low noise amplifier with active input matching”, Ultra Wideband Systems, 2004. Joint with Conference on Ultrawideband Systems and Technologies. Joint UWBST IWUWBS. 2004 International Workshop on 18-21 May 2004 Page(s):415 - 419

          [9] Gaubert, J.; Egels, M.; Pannier, P.; Bourdel, S.; “Design method for broadBand CMOS RF LNA”, Electronics Letters, 2005.Vol.41,(7),Page(s):382 C 384.

          [10] Pascht, A.; Fischer, J.; Berroth, M.; “A CMOS low noise amplifier at 2.4 GHz with active inductor load”, Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2001. Digest of Papers. 2001 Topical Meeting on 12-14 Sept. 2001 Page(s):1 C 5.



          關鍵詞: CMOS LNA 有源電感 負載

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