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          德州儀器新KeyStoneTM SoC與評(píng)估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

          —— DSP + ARM? 內(nèi)核與高速外設(shè)的完美結(jié)合,可為開(kāi)發(fā)人員提供最佳低功耗計(jì)算解決方案
          作者: 時(shí)間:2013-11-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,德州儀器 () 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) () 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 的評(píng)估板 (EVM),進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件,設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的片上開(kāi)關(guān)。板上同時(shí)包含10GigE 開(kāi)關(guān)與其它高速片上接口,可節(jié)省整體板級(jí)空間,減少芯片數(shù)量,從而降低系統(tǒng)成本與功耗。而 EVM 則可幫助開(kāi)發(fā)人員更快、更便捷地進(jìn)行評(píng)估與基準(zhǔn)測(cè)試。66AK2H14 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS 性能下提供業(yè)界領(lǐng)先的 計(jì)算性能,是視頻安全監(jiān)控、雷達(dá)處理、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)以及地質(zhì)勘探等各種應(yīng)用的理想選擇。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189417.htm

            HP 超大型主機(jī)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Paul Santeler 指出:“客戶(hù)目前需要更高性能、采用更小封裝、以更低能耗處理計(jì)算密集型工作負(fù)載。作為專(zhuān)門(mén)支持最新月球探測(cè)器服務(wù)器快速開(kāi)發(fā)的 HP 月球探測(cè)器產(chǎn)業(yè)環(huán)境的合作伙伴,我們深信 KeyStone 設(shè)計(jì)將提供多學(xué)科的各種新功能加速電信創(chuàng)新與地質(zhì)勘探的發(fā)展步伐。”

            了解 最新 10Gbps + SoC

            TI 最新硅芯片產(chǎn)品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列的新增產(chǎn)品,高度集成多個(gè) Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 () 系列內(nèi)核,以業(yè)界領(lǐng)先的尺寸、重量及功耗為開(kāi)發(fā)人員提供更高的容量與性能(累計(jì) DSP 處理性能高達(dá) 9.6GHz)。此外,最新 SoC 還具有各種獨(dú)特高速接口,包括 PCIe、RapidIO、超鏈接、1Gbps 以及 10Gbps ,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 154Gbps 的總體 I/O 吞吐量。這些接口都各有特色,非多路復(fù)用,從而幫助設(shè)計(jì)人員為其設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高度的靈活性與穩(wěn)健的高性能。

            TI 工具與軟件幫助簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)與調(diào)試

            TI 不僅為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)嵌入式 HPC 系統(tǒng)提供高度優(yōu)化的軟件,而且還提供適用于 EVMK2H 的開(kāi)發(fā)與調(diào)試工具,可幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。EVMK2H 具有 1 個(gè)單個(gè) 66AK2H14 SoC、1 個(gè)狀態(tài) LCD、2 個(gè) 1Gbps 以太網(wǎng) RJ-45 接口以及板載仿真功能。此外,一個(gè)可選 EVM 分組卡(單獨(dú)提供)還可提供 2 個(gè) 10Gbps 以太網(wǎng)光學(xué)接口,支持 20Gbps 背板連接以及高密度系統(tǒng)的可選線(xiàn)路速率開(kāi)關(guān)。

            EVMK2H 捆綁 TI 多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK),可加速生產(chǎn)就緒型基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)。MCSDK 提供特定平臺(tái)基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、優(yōu)化庫(kù)與演示的高度優(yōu)化捆綁包,可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

            互補(bǔ)模擬產(chǎn)品提高系統(tǒng)性能

            TI 還提供各種電源管理與模擬信號(hào)鏈組件,可提高基于 66AK2H14 SoC 的設(shè)計(jì)系統(tǒng)性能。例如,TPS53xx 集成型 FET DC/DC 轉(zhuǎn)換器即便在輕負(fù)載條件下也可提供最高功率轉(zhuǎn)換效率,而支持動(dòng)態(tài)電壓控制的 LM10011 VID 轉(zhuǎn)換器則有助于降低系統(tǒng)功耗。此外,CDCM6208 低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器還可替代對(duì)外部緩沖器、抖動(dòng)清除器以及電平轉(zhuǎn)換器的需求。

            供貨情況

            TI EVMK2H 現(xiàn)已開(kāi)始提供,可通過(guò) TI 分銷(xiāo)合作伙伴或 TI.com.cn 訂購(gòu)。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發(fā)行版之外,Wind River® Linux 目前也適用于 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 與 Wind River VxWorks® RTOS 支持將于今年年底前分別提供。10Gbps 以太網(wǎng)分組卡將由 Mistral 提供。

            在 2013 超級(jí)計(jì)算大會(huì)上與 TI 會(huì)面

            歡迎蒞臨 SC13 3725 號(hào) TI 展位,不僅可了解 TI KeyStone HPC 系統(tǒng)的工作性能,而且還能夠與來(lái)自 TI、業(yè)界及學(xué)術(shù)界的 HPC 研究人員面對(duì)面交流。



          關(guān)鍵詞: TI SoC ARM DSP 以太網(wǎng)

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