2014全球4G起飛元年 聯發(fā)科高通爭霸市場

　　臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質疑，不過全球發(fā)展4G已是可預見事實，隨基地臺基礎建設陸續(xù)展開，明年可以說是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準備透過4G大翻身。研調機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰(zhàn)局應仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

　　聯發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預計于明年中推出。面對全球4GLTE芯片競爭態(tài)勢，洪岑維指出，明年全球4GLTE芯片市場，高通(Qualcomm)仍穩(wěn)坐領先地位，聯發(fā)科居次，接著則是英特爾、博通以及Marvell。

　　他預估，高通明年全球4GLTE芯片市占仍將高達8-9成，聯發(fā)科即使在中國市場有較佳戰(zhàn)略地位，但在當地市占要達到5成“機會不大”。

　　洪岑維預估，今年全球4GLTE芯片出貨量約在1-2億顆，明年可望成長至2-3億顆，其中北美為最大市場，中國市場剛起步，出貨量估在4000萬顆到5000萬顆。且從中移動等標案開出狀況來看，明年中國4G芯片市場出貨量或金額，仍應會由高通稱霸。

　　不過他分析，聯發(fā)科雖落后高通，但仍是其他布局4G芯片廠商中進度較快公司。

　　至于4G發(fā)展后市，洪岑維指出，目前LTE基礎建設布建最為完整的為美國和韓國，但若以成長率評估，從無到有的中國成長曲線最陡。另外，他也直言，4G未來可能遭遇到的挑戰(zhàn)，就屬電信運營商與通訊服務業(yè)者(CSP)投資與回收恐不成正比。

　　根據Gartner資料，到2015年止，CSP將投入總資本支出的34%用于4GLTE基礎設施上，但到時全球可能僅7%使用者采4GLTE規(guī)格;甚至到2016年，行動通訊資料流量將有7成年復合成長，但估2017年全球35億支智慧手機中，仍有約4成使用者停留在3G。此外，美國、韓國4G用戶收費均出現下降趨勢，未來收費甚至可能降至與3G相當。

　　而值得注意的是，市場討論熱烈的“5G”規(guī)格，洪岑維笑說，現在根本看不到，是“遙遠的事”，至少還要再3-5年才可能有標準誕生。雖說科技產業(yè)變化莫測，但4G剛起步，就有人喊出要搶先卡位5G，也凸顯，官方、業(yè)者急欲擺脫困境，所拋出的頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳“虛擬”議題。