聯(lián)發(fā)科股價大漲 提前為八核芯品預熱

　　IC設計聯(lián)發(fā)科將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心芯片，據(jù)傳已獲多家手機廠商采用，可望為接下來聯(lián)發(fā)科芯片出貨帶來助益，今(19)日股價提前反應利多，股價漲幅一度達4%以上。

　　聯(lián)發(fā)科八核心芯片MT6589即將在11/20亮相，總經(jīng)理謝清江表示，八核心芯片對聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑，技術面上有許多重要突破，包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定，同時可兼顧效能，有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場。

　　此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片，明年年中推整合型方案，搶攻4G市場商機，外資對聯(lián)發(fā)科的營運后市多仍表態(tài)看好，雖然部分外資對聯(lián)發(fā)科LTE芯片的進度仍有擔憂，加上對手高通有機會主導4G市場，甚至可能會對價格態(tài)度積極，若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品進度落后，恐難搶得先機，不過聯(lián)發(fā)科短期營運動能穩(wěn)定，持續(xù)推升股價走勢。

　　聯(lián)發(fā)科第4季營運淡季不淡，10月營收再創(chuàng)歷史新高，整季營收可望季減0-5%，營運淡季不淡;不過外資近期卻反手賣超，連賣5個交易日，賣超7800多張，自營商與投信則仍站買方。