意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技術和半導體制造技術

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術的專用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統(tǒng)芯片(SoCs，Systems on Chips) 的內部存儲器。

　　當集成到采用FD-SOI技術的產品時，Memoir Systems的算法存儲器沒有損失任何性能，這歸功于 FD-SOI在功耗和性能上的優(yōu)勢 。此外，F(xiàn)D-SOI的極低軟錯誤率 結合超低泄漏電流對于包括網絡、交通、醫(yī)療和航空等關鍵應用意義重大。

　　意法半導體設計支持和服務執(zhí)行副總裁Philippe Magarshack表示：“就FD-SOI工藝本身而言，F(xiàn)D-SOI配備了ASIC和SoC設計工具，與其它制造工藝相比，它可實現(xiàn)速度更快，散熱更低。而且增加了Memoir Systems的知識產權后，我們把FD-SOI產品變得更具吸引力，并展示了其簡單的移動特點。”

　　Memoir Systems共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Sundar Iyer表示：“我們專注于突破存儲器技術，實現(xiàn)更短的設計周期和極高的性能，這使我們的同類最優(yōu)的算法存儲技術能夠嵌入FD-SOI平臺，這對于我們和客戶都具有重要意義。簡單的移動特點結合有目共睹的優(yōu)異性能證實，F(xiàn)D-SOI可實現(xiàn)速度更快、散熱更低、設計更簡單。”

　　作為領先的ASIC生產廠商，意法半導體率先推出了突破性的全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制造工藝，擴展和簡化了現(xiàn)有平面體硅制造工藝。FD-SOI晶體管提高了靜電特性，縮短了溝道長度，因此工作頻率高于采用傳統(tǒng)CMOS制造的晶體管。