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          尺寸與性能的完美結(jié)合,H350是3G電子產(chǎn)品最佳的選擇

          作者: 時間:2013-11-21 來源:EEPW 收藏

            智能、超小、超薄都是當代電子產(chǎn)品的基本特征,在3G產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計中,傳統(tǒng)的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問題,更無法滿足當代電子產(chǎn)品超薄、超小、超輕的特性要求。(FIBOCOM)推出全新設(shè)計的HSPA+通信模塊,產(chǎn)品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm,是業(yè)界最小,最薄的工業(yè)級模塊,它完善的功能和卓越的性能,即可以滿足新興的消費電子產(chǎn)品的市場要求,也可以滿足全統(tǒng)的工業(yè)電子產(chǎn)品要求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/192483.htm

            完善的功能,滿足多種行業(yè)應(yīng)用

            深刻理解電子行業(yè)發(fā)展的動態(tài)與客戶的需求,全力打造出符合多種行業(yè)應(yīng)用的全新LGA封裝HSPA+模塊,它可以滿足車載、手持終端,平板電腦等行業(yè)對于接口穩(wěn)定、體較小、重量輕的特點;多種功能接口 滿足車載、消費類電子及特殊行業(yè)應(yīng)用。FIBOCOM HSPA+模塊有豐富的應(yīng)用接口和內(nèi)置協(xié)議棧,

             支持USB 2.0 ,UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

             支持TCP,UDP,F(xiàn)TP,F(xiàn)TPS,HTTP,HTTPS,SMTP,POP3,MMS等協(xié)議

           超薄、超小、超輕,增加終端產(chǎn)品客戶體驗效果

            手持類終端及消費類終端外型的日趨增多,對體積要求越來越薄,所以對模塊體積要求越來越高, FIBOCOM HSPA+模塊的設(shè)計滿足了這一需求:

             H350模塊外形尺寸:17.8×29.8×2.0mm,

             整體重量2.5g,

            可最大限度的滿足平板電腦、MID、電子書等各類手持終端及行業(yè)應(yīng)用,讓3G無線模塊的尺寸問題不再是您方案設(shè)計的后顧之憂。

            支持眾多主流操作系統(tǒng)

            目前M2M行業(yè)和電子消費類行業(yè)產(chǎn)品的功千差萬別對操作系統(tǒng)也有著不同的要求,F(xiàn)IBOCOM H350 HSPA+模塊面對市場需求,支持Android,Linux,WinCE,Win8,Win7,WinXP等操作系統(tǒng),方便用戶將3G功能快速集成到產(chǎn)品中,簡化產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計難度。

            優(yōu)良的性能

            FIBOCOM H350 HSPA+模塊是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+無線通信模塊,該系列模塊基于Intel XGold626/625平臺。

             支持WCDMA 2100/900,GSM900/1800

             最大下行速率達21Mbps/ 5.76Mbps,不同的速率可以在不更改設(shè)計方案,不需要更改客戶軟件的情況下實現(xiàn)切換。

             具有高靈敏度,保證了信號接收的穩(wěn)定性。

             低功耗,保證了消費電子產(chǎn)品電池的持久續(xù)航。

             良好的的ESD性能。是的電子產(chǎn)品更加的穩(wěn)定

             優(yōu)良的EMC性能,降低了消費累電子產(chǎn)品的設(shè)計難度。

            高標準的產(chǎn)品質(zhì)量保證

            FIBOCOM H350 HSPA+模塊在業(yè)界知名的IT代工大廠比亞迪加工生產(chǎn),產(chǎn)線通過了汽車行業(yè)最嚴格的TS16949認證,MES系統(tǒng)可追溯至產(chǎn)品的每一顆物料。比亞迪的高質(zhì)量規(guī)模加工能力,大力保障H350模塊的批量穩(wěn)定出貨和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。

            嚴苛的測試標準

            FIBOCOM H350 HSPA+模塊經(jīng)過嚴格的ALT(Accelerated Life Testing)測試。

             高低溫測試,

             溫度沖擊測試

             溫度循環(huán)測試

             高溫高濕測試

             振動測試(隨機振動,正弦振動)

             具體流程圖如下:

          成熟的LGA加工工藝,協(xié)助客戶提高生產(chǎn)直通率

            對于有著多年模塊類研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗的來說,對LGA模塊有著成熟的加工方案及客戶投產(chǎn)方案及建議。保證LGA模塊本身產(chǎn)線加工良品率,同時保證LGA模塊在客戶產(chǎn)線投產(chǎn)的直通率??商峁I(yè)的文件指導(dǎo)、遠程協(xié)助及現(xiàn)場產(chǎn)線加工指導(dǎo)等多種方式相結(jié)合的模式,保證客戶產(chǎn)線投產(chǎn)的直通率,提高終端客戶模塊加工質(zhì)量。

            FIBOCOM H350 HSPA+模塊已成功應(yīng)用在平板電腦、智能車載設(shè)計、無線抄表業(yè)務(wù)。

            H350的業(yè)務(wù)演示框圖如圖

            平板電腦應(yīng)用方案

            H350應(yīng)用于平板電腦時,外部需要增加鍵盤和LCD。鍵盤和LCD 受外接CPU的控制。平板電腦應(yīng)用的邏輯框圖如圖

           電力無線抄表業(yè)務(wù)應(yīng)用

            H350應(yīng)用于無線抄表業(yè)務(wù)時,通過單片機CPU連接控制。無線抄表應(yīng)用的邏輯框圖如圖

          linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解(linux不再難懂)



          關(guān)鍵詞: 廣和通 H350

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