先進制程競賽Xilinx首重整合價值

　　由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。

　　掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長至72%。

　　穩(wěn)固28奈米市場后，Xilinx也持續(xù)透過與臺積電的合作，將制程進展到20奈米，并在7月開始Tapeout(試生產)，Glaser表示，第一款采用20nm制程的產品將導入UltraScale可編程架構，預估將高出競爭對手1.5-2倍的系統(tǒng)級效能與整合度。UltraScale強調的是ASIC級的可編程架構，可以從單晶片擴充到3DIC，也能夠從20奈米的平面制程擴充到16奈米FinFET。

　　Glaser指出，相較于英特爾，臺積電20奈米的雙重成像(DoublePatterning)技術在電晶體密度高占有優(yōu)勢，并且具備3DIC關鍵技術以及ARMSoC的設計與制造資源，除此之外還有UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財(IP)等。這些產品架構或設計工具等資源是在先進制程競爭時所具備的重要關鍵，這也使的臺積電成為Xilinx可靠的晶圓代工合作伙伴。

　　Glaser認為，不同于競爭對手Altera找上英特爾作為合作伙伴，Xilinx更重視的是整合所有價值并發(fā)揮最大化效用。而Xilinx也在近期宣布已與臺積電開始量產市場首批的異質(Heterogeneous)3DIC產品Virtex-7HT系列。而未來，Xilinx也將持續(xù)與臺積電進行密切合作，并采用16nmFinFET制程技術打造具備快速上市及高效能優(yōu)勢的FastestFinFET，預計2013年開始提供測試晶片，2014年首款產品將問世。